UMC, HyperLight 칩렛 파트너십으로 광자 시장 진출

UMC, 대규모 칩렛 계약으로 포토닉스 시장 진출

United Microelectronics Corporation (UMC)은 HyperLight Corporation과의 전략적 제조 파트너십을 통해 파운드리 서비스를 차세대 포토닉스 분야로 다각화하고 있습니다. 2026년 3월 11일에 발표된 UMC 및 자회사 Wavetek과의 협력은 HyperLight의 TFLN(박막 리튬 니오베이트) Chiplet™ 플랫폼의 대량 생산을 가능하게 할 것입니다. 이 계약은 6인치 및 8인치 웨이퍼 모두에서 고급 부품을 제조함으로써 상업적 규모로의 명확한 경로를 구축하며, 이는 미래 수요를 충족하는 데 중요한 단계입니다.

파트너십은 AI 및 데이터 센터 성장을 목표로 함

이러한 움직임은 AI 인프라 및 데이터 센터 내 고속 부품에 대한 급증하는 수요를 직접적으로 겨냥합니다. TFLN 기술은 레거시 시스템에 비해 광 인터커넥트에 우수한 성능을 제공하는 포토닉 집적 회로의 핵심 동력입니다. HyperLight에게 이번 파트너십은 제조 규모를 제공하고 광범위한 시장 채택을 위한 기술을 검증합니다. UMC에게는 고성장 포토닉스 시장으로의 전략적 진입을 의미하며, 고급 컴퓨팅 및 통신 네트워크 구축으로 인한 새로운 수익원을 확보할 수 있도록 파운드리를 포지셔닝합니다.