JP 모건, TSMC AI 성장률 전망치 50% 이상으로 상향 조정
JP 모건은 TSMC에 대한 전망을 크게 높여, 2024년부터 2029년까지 회사의 AI 관련 매출이 연평균 50% 이상의 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상했습니다. 3월 24일 보고서에서 은행은 인공지능 부문에서의 수요 가속화를 시사하며, 이전 40%대 중반이었던 예측치를 상향 조정했습니다. 이러한 폭발적인 성장은 대규모 설비투자 사이클을 뒷받침하며, 지출은 2027년에 600억 달러를 초과하고 2028년에는 700억 달러에 육박할 것으로 예상됩니다. 2026년 한 해 동안 TSMC의 설비투자는 520억 달러에서 560억 달러 사이가 될 것으로 안내되었습니다.
이러한 지출은 첨단 제조 능력 확장에 중점을 두고 있습니다. 회사의 N3 노드 생산 능력은 2028년까지 월 200,000개 웨이퍼를 초과할 것으로 예상되며, N2 노드 생산 능력은 2026년 말까지 월 약 100,000개 웨이퍼에 도달할 것으로 예상됩니다. 은행은 TSMC에 대한 '비중확대(overweight)' 등급을 유지하며, 주가 목표를 NT$2250으로 설정했습니다. 이는 2026년 달러 표시 매출이 30% 이상 성장할 것이라는 기대를 반영합니다.
TSMC, 인텔과 삼성에 2년 앞선 선두 유지
경쟁사들의 공격적인 투자에도 불구하고, JP 모건은 TSMC의 강력한 기술 리더십과 높은 고객 전환 비용 덕분에 시장 점유율 위험이 제한적이라고 평가했습니다. 은행은 인텔의 18A 공정이 TSMC의 N3E 노드와 거의 동등하며, 삼성의 2나노미터 기술은 TSMC의 3나노미터 세대와 일치한다고 추정하며, 이는 두 경쟁사가 약 2년 뒤처져 있음을 의미합니다. 칩 설계 주기가 23년 지속되고 생산량 증대가 또 다시 12년이 걸린다는 점을 고려할 때, 파운드리를 변경하는 것은 고객에게 5년이 소요되며 비용이 많이 드는 작업입니다.
이러한 기술적 해자는 테슬라가 제안한 '테라팹(TeraFab)'과 같은 외부 이니셔티브를 낮은 확률의 위협으로 만듭니다. 최첨단 파운드리를 건설하려면 막대한 기술적, 운영적, 재정적 난관을 극복해야 합니다. 월 100,000개 웨이퍼 생산 능력을 가진 단일 N2 웨이퍼 팹은 500억 달러에서 600억 달러 사이의 비용이 들며, 이는 TSMC가 세계에서 가장 진보된 AI 칩의 주요 제조사로서 지배적인 위치를 강화하는 자본 장벽입니다.
가격 결정력 강화로 마진 70% 달성 전망
TSMC의 기술적 우위는 강력한 재무 성과로 직접 이어지고 있습니다. JP 모건은 2026년 상반기에 회사의 총 마진이 60%대 후반에서 70% 범위에 도달할 수 있다고 예측합니다. 이러한 수익성은 첨단 공정에 대한 강력한 수요, 프리미엄 가격의 '핫 런' 주문 비율 증가, 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객 중심의 유리한 제품 믹스를 포함한 여러 요인들의 복합적인 작용으로 이루어집니다.
또한, TSMC의 평균 판매 가격(ASP)은 선단 공정에 대한 이전에 협상된 6%에서 10%의 가격 인상이 발효되면서 2026년에 약 20% 상승할 것으로 예상됩니다. 에너지 비용이나 헬륨 부족으로 인한 잠재적인 공급망 위험이 존재하지만, 보고서는 이러한 위험들이 관리 가능하다고 결론지었습니다. 대만은 전략적으로 중요한 반도체 산업에 전력 공급을 우선시할 것으로 예상되며, TSMC는 한 달 이상의 헬륨 재고를 확보하여 단기 공급 압력에 대처할 수 있는 위치에 있습니다.