Edgen Stock·Mar 11 2026, 16:30시놉시스는 반도체 설계를 혁신하기 위한 새로운 AI 기반 도구 제품군을 발표했으며, 이는 Ansys 인수 이후 첫 주요 제품 통합을 의미합니다. 이 새로운 솔루션은 인공지능 시대에 복잡한 칩 개발을 가속화하도록 설계되었습니다.
2026년 3월 11일, 시놉시스(Nasdaq: SNPS)는 플래그십 컨퍼런스인 Synopsys Converge 2026에서 차세대 전자 설계 자동화(EDA) 솔루션을 공개했습니다. 이 발표는 Ansys 인수 이후 중요한 이정표를 나타내며, Synopsys Multiphysics Fusion™ 기술의 출시를 포함합니다. 이 기술은 Ansys의 선도적인 다중 물리 시뮬레이션 기능을 시놉시스 설계 환경에 직접 통합하는 최초의 주요 제품으로, 복잡한 반도체 개발을 간소화하는 것을 목표로 합니다.
이 회사는 또한 Synopsys AgentEngineer™ 기술로 구동되는 업계 최초의 L4 오케스트레이션 다중 에이전트 설계 및 검증 워크플로우를 소개했습니다. 이 AI 기반 접근 방식은 칩 설계 프로세스를 자동화하고 최적화하도록 설계되었습니다. 이러한 소프트웨어 혁신과 더불어, 시놉시스는 인수 이후 첫 주요 Ansys 제품 릴리스를 출시했으며, 이는 시스템 분석 및 복원력을 향상시키는 새로운 AI 기반 시뮬레이션 및 디지털 트윈 기술을 특징으로 합니다.
시놉시스 사장 겸 CEO인 Sassine Ghazi는 기조연설에서 "실리콘 기반, AI 지원, 소프트웨어 정의"라는 새로운 설계 패러다임에 대한 전략적 비전을 제시했습니다. 이 전략은 보편적인 지능의 시대를 위한 칩 설계의 복잡성 증가에 직접적으로 대응합니다. 새로운 제품군은 초기 실리콘 개념부터 최종 시스템에 이르기까지 포괄적인 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다.
이 비전을 지원하기 위해 시놉시스는 새로운 하드웨어 지원 검증(HAV) 플랫폼도 출시했습니다. 이 시스템들은 성능, 확장성 및 유연성에서 새로운 기준을 제시하며, 엔지니어들에게 점점 더 정교해지는 칩 설계를 검증하는 데 필요한 고급 도구를 제공합니다. 시놉시스는 포트폴리오 전반에 AI를 통합함으로써 다음 제품 혁신의 물결을 위한 핵심 기술 제공자로서의 역할을 강화하는 것을 목표로 합니다.
