2027년 지연 보고서, 삼성의 2026년 목표와 충돌
삼성전자 텍사스 테일러 신규 웨이퍼 생산 공장의 생산 일정은 한국 《중앙일보》의 보도 이후 불확실성에 휩싸였다. 익명의 소식통을 인용한 이 보고서는 해당 시설의 본격적인 양산이 2027년 초까지 연기될 수 있다고 주장한다. 시험 가동은 시작된 것으로 알려졌지만, 공장은 생산량 증대를 방해하는 문제에 직면해 있으며, 양산 개시일은 아직 확정되지 않았다.
이에 대해 삼성은 보고서의 일정에 이의를 제기하며, 2026년 말까지 양산 준비를 완료하는 것이 목표이며, 그 시점에는 공장이 완전히 가동될 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사는 6월에 보다 상세한 생산 로드맵을 제공할 계획이라고 밝혀, 투자자들에게 상충되는 일정과 잠재적인 실행 위험을 저울질하게 했다.
수십억 달러 규모의 테슬라 AI 칩 계약 불확실성에 직면
생산 일정은 주요 고객, 특히 테슬라에게 매우 중요하다. 테일러 공장은 테슬라의 자율주행 및 인공지능 개발에 핵심적인 차세대 AI5 및 AI6 칩을 제조하도록 지정되었다. 이 제조 계약은 삼성에게 수십억 달러 규모의 계약이다.
중대한 지연은 첨단 칩 공급의 가시성을 낮춤으로써 테슬라의 제품 로드맵에 직접적인 영향을 미칠 것이다. 투자자들에게 공장 생산량의 어떠한 지연도 이 고가치 계약의 이행에 대한 불확실성을 초래하고, 경쟁이 치열한 AI 환경에서 테슬라의 기술 발전을 저해할 수 있다.
2026년 파운드리 수익성 목표 이제 의문
테일러 공장의 적시 가동은 삼성의 파운드리 사업 개편 전략의 중요한 요소이다. 회사 DS(Device Solutions) 부문은 2026년 4분기까지 수익성을 달성하겠다는 공격적인 목표를 세웠는데, 이는 이전 2027년 목표보다 최대 1년 앞당겨진 것이다. 텍사스 시설과 삼성의 첨단 2나노미터(2nm) 공정의 성공적인 증산은 이 목표 달성의 기반이 된다.
우려를 가중시키는 것은, 삼성의 평택 캠퍼스 일부 시설이 원래 파운드리 생산을 위해 계획되었으나, 급증하는 AI 관련 수요를 충족하기 위해 메모리 칩 제조로 용도가 변경되었다는 보도이다. 이러한 자원 재배치와 텍사스 공장의 잠재적 지연은 삼성의 파운드리 사업 턴어라운드 계획을 실행하고 업계 경쟁사들과 효과적으로 경쟁할 수 있는 능력에 대한 의문을 제기한다.
Edgen Stock·Mar 03 2026, 11:47
