Edgen Stock·Mar 23 2026, 16:50노르웨이 기반 스타트업 Lace는 차세대 칩 제조 장비 개발을 위해 시리즈 A 펀딩 라운드에서 4천만 달러를 확보했습니다. 이 기술은 반도체 제조의 물리적 장벽을 허물어 첨단 인공지능 칩 시장을 뒤흔들 잠재력이 있습니다.
노르웨이 스타트업 Lace는 3월 23일, 새로운 칩 제조 기술을 발전시키기 위해 시리즈 A 펀딩 라운드에서 4천만 달러를 모금했다고 발표했습니다. 이번 라운드는 벤처 캐피탈 회사 Atomico가 주도했으며, 마이크로소프트의 M12 벤처 부문, Linse Capital 등이 상당한 지분을 참여했습니다. 이번 자본 투입은 Lace의 새로운 반도체 제조 방식에 대한 투자자들의 신뢰를 입증하며, 이는 첨단 프로세서 생산 방식을 근본적으로 바꿀 수 있습니다.
Lace의 기술은 현재 시장을 지배하고 있는 ASML이 생산하는 리소그래피 시스템에 직접적으로 도전합니다. ASML이 13.5나노미터의 광선으로 회로를 식각하는 반면, Lace는 단 0.1나노미터 폭의 헬륨 원자 빔을 사용하는 공정을 개발했습니다. 이 방법은 칩 제조업체가 현재 가능한 것보다 한 자릿수 더 작은 트랜지스터 및 기타 기능을 만들 수 있게 하여, CEO Bodil Holst가 '궁극적으로 원자 해상도'로 웨이퍼를 인쇄하는 것이라고 묘사한 것을 가능하게 합니다. 이러한 도약은 미래 AI 칩의 성능을 현재의 역량을 넘어설 정도로 크게 향상시킬 것입니다.
우리의 기술은 잠재적으로 로드맵을 확장하고, 다른 방법으로는 불가능했을 일을 가능하게 하는 방법이 될 수 있습니다.
— Bodil Holst, Lace CEO.
획기적인 잠재력에도 불구하고 상업화의 길은 장기적인 노력입니다. Lace는 프로토타입 시스템을 개발했지만, 2029년경까지 시범 칩 제조 공장에 테스트 도구를 도입할 것으로 예상하지 않습니다. 이러한 연장된 타임라인은 딥테크 하드웨어 혁신의 고위험, 고수익 특성을 강조합니다. 마이크로소프트와 같은 기존 투자자들의 지원은 컴퓨팅의 물리적 한계를 재정의하고 기존 시장 리더를 교체할 수 있는 기술에 대한 전략적이고 인내심 있는 투자를 시사합니다.
