Edgen Stock·Mar 30 2026, 17:51
주요 내용
3월 30일, 기존 반도체 대기업인 인텔과 AMD의 주가가 하락하며 기술 부문 내 투자자 순환 가능성을 시사했습니다. 광범위한 시장 참여자들이 역풍에 직면하고 있는 반면, 인공지능 인프라를 활용할 준비가 된 전문 기업들은 상당한 강세를 보이고 있습니다. 이러한 차이는 첨단 칩 패키징에 대한 강력한 기본 수요를 예측하는 장기 전망에도 불구하고 발생하고 있습니다.
- 기존 칩 제조업체 하락: 인텔(INTC) 주가는 5% 하락하여 41달러대까지 떨어졌으며, 경쟁사인 AMD의 주가도 3% 하락했습니다.
- AI 전문가 기업 실적 호조: 대조적으로, 전문 제조업체인 타워 세미컨덕터(TSEM)는 AI 애플리케이션용 실리콘 포토닉스 분야에서 선두를 달리며 올해 들어 주가가 46% 상승했습니다.
- 근본적인 수요는 여전히 강세: 반도체 공급망의 핵심 부분인 웨이퍼 레벨 패키징 시장은 **10.73%**의 연평균 복합 성장률로 성장하여 2025년 97억 3천만 달러에서 2035년까지 267억 9천만 달러로 확대될 것으로 전망됩니다.
