칩 설계업체 엔싱 테크, 홍콩 IPO 통해 10억 2,600만 홍콩 달러 조달 목표

핵심 요약

중국 통합회로 설계업체 엔싱 테크가 홍콩 증권 거래소에 기업공개(IPO)를 시작하며, 주가와 청약 일정을 투자자들에게 공개했습니다.

1. 엔싱 테크는 글로벌 공모를 통해 9,500만 주를 발행하여 약 10억 2,600만 홍콩 달러를 조달할 계획입니다.
2. IPO 가격은 주당 10.8 홍콩 달러이며, 개인 투자자의 최소 투자금액(진입 비용)은 2,181.78 홍콩 달러로 책정되었습니다.
3. 공모 청약 기간은 3월 13일부터 3월 18일까지이며, 주식은 3월 23일부터 거래될 예정입니다.