Edgen Stock·Mar 11 2026, 13:30Flex의 자회사인 JetCool은 2026년 3월 11일 브로드컴과 차세대 AI 하드웨어용 액체 냉각 솔루션 개발 및 대량 생산을 위한 전략적 협력을 발표했습니다. 이번 파트너십은 점점 강력해지는 AI 프로세서에서 발생하는 극심한 열 문제에 직접적으로 대응하며, 양사가 고밀도 데이터 센터 확장에 따른 기회를 포착할 수 있도록 합니다.
Flex가 소유한 액체 냉각 전문 기업 JetCool은 2026년 3월 11일 반도체 거대 기업 브로드컴과의 새로운 협력을 발표했습니다. 이 파트너십은 차세대 AI XPU(가속 처리 장치)를 위한 고급 액체 냉각을 제공하는 것을 목표로 합니다. 이는 집약적인 AI 훈련 및 추론 워크로드로 인한 전력 수요 증가에 직접적으로 대응하는 조치이며, 실리콘 전력 밀도를 칩당 지속적으로 수 킬로와트 범위로 끌어올려 성능에 심각한 열 병목 현상을 야기하고 있습니다.
Flex(NASDAQ: FLEX)의 참여는 이 기술 이니셔티브에 산업적 기반을 제공합니다. Flex는 글로벌 대량 생산 능력을 활용하여 JetCool의 혁신적인 냉각 설계를 주요 데이터 센터 운영업체 및 하드웨어 제공업체가 요구하는 규모로 제조할 수 있도록 할 것입니다. 이는 Flex가 고성장 AI 하드웨어 공급망 내에서 조립을 넘어 전문적이고 고부가가치 부품 생산으로 확장하며 중요한 제조 파트너로서의 전략적 입지를 공고히 합니다.
브로드컴에게 이번 협력은 미래 제품 로드맵의 위험을 줄이는 전략적 움직임입니다. 다가오는 AI XPU를 위한 확장 가능하고 고성능의 액체 냉각 솔루션을 확보함으로써, 브로드컴은 프로세서가 열 제한 없이 최고 효율로 작동할 수 있도록 보장합니다. 이는 고성능 컴퓨팅 시장에서 브로드컴에게 경쟁 우위를 제공하며, 다음 데이터 센터 인프라 물결을 위해 더욱 강력하고 밀도 높은 AI 시스템을 설계할 수 있게 합니다.
