브로드컴, 업계 최초 2nm 3.5D AI 칩 출하

Edgen Stock·Feb 26 2026, 14:30

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주요 내용

브로드컴은 현대 AI 데이터 센터의 강력한 요구를 충족하기 위해 새로운 3.5D 패키징 기술을 활용한 획기적인 2나노미터 맞춤형 AI 칩 출하를 시작했습니다. 이는 고부가가치 맞춤형 가속기 시장에서 브로드컴의 리더십을 공고히 하고 반도체 산업의 성능과 효율성에 대한 새로운 기준을 제시합니다.

업계 최초 기술: 2월 26일, 브로드컴은 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 플랫폼 기반으로 구축된 최초의 2나노미터 맞춤형 컴퓨팅 SoC 출하를 발표했습니다.
고급 패키징: 새로운 XDSiP 플랫폼은 2.5D 및 면대면 3D 스태킹을 결합하여 차세대 AI 프로세서(XPU)에 뛰어난 신호 밀도와 에너지 효율성을 제공합니다.
AI 클러스터 대상: 이 기술은 대규모 기가와트급 AI 클러스터에 전력을 공급하도록 설계되어, 수익성이 높은 맞춤형 AI 하드웨어 시장에서 브로드컴의 경쟁 우위를 강화합니다.

브로드컴, 첫 2나노미터 3.5D AI 칩 출하

브로드컴은 2월 26일, 반도체 산업 최초의 2나노미터(2nm) 맞춤형 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC) 출하를 시작했다고 발표했습니다. 이 개발은 모듈식 다차원 스택형 칩 아키텍처인 브로드컴의 새로운 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 플랫폼을 기반으로 합니다. 이 기술은 기존 2.5D 기술과 고급 면대면(F2F) 3D-IC 통합을 결합하여 반도체 패키징 분야에서 중요한 도약을 나타냅니다. 이러한 하이브리드 접근 방식은 브로드컴이 차세대 XPU(고급 프로세서)라고 부르는 기술의 토대를 형성합니다.

새로운 플랫폼, 기가와트 규모 AI 클러스터 목표

3.5D XDSiP 플랫폼은 특히 기가와트 규모의 AI 클러스터를 대상으로 하는 현대 인공지능 인프라의 막대한 컴퓨팅 요구 사항을 해결하기 위해 설계되었습니다. 브로드컴은 이 기술을 통해 AI 고객이 비할 데 없는 신호 밀도, 뛰어난 에너지 효율성 및 낮은 대기 시간을 갖춘 최첨단 XPU를 배포할 수 있다고 밝혔습니다. XDSiP 플랫폼의 모듈식 설계는 컴퓨팅, 메모리 및 네트워크 I/O 구성 요소가 컴팩트한 물리적 공간 내에서 독립적으로 확장될 수 있도록 합니다. 이러한 능력은 대규모 컴퓨팅을 위한 고효율, 저전력 시스템을 구축하는 데 중요하며, 경쟁이 치열한 맞춤형 AI 가속기 시장에서 브로드컴의 전략적 위치를 강화하고 경쟁업체들이 자사의 성능 벤치마크에 필적하도록 유도합니다.