Edgen Stock·Feb 23 2026, 01:25바이두의 AI 칩 자회사 쿤룬신이 설 연휴 이후 홍콩 IPO 투자자 로드쇼를 시작할 준비를 하고 있습니다. 비밀리에 메인 보드 상장을 신청한 이 회사는 지난번 자금 조달 라운드 이후 210억 위안(약 3조 8,800억 원)으로 평가되었으며, 이는 중국 기술 대기업이 첨단 기술 부문의 가치를 창출하기 위한 핵심 전략적 움직임을 시사합니다.
바이두의 인공지능 칩 자회사 쿤룬신은 설 연휴 직후 홍콩 상장을 위한 투자자 로드쇼를 시작할 예정입니다. 이는 이전에 홍콩 증권 거래소 메인 보드 상장을 위해 비밀리에 제출된 신청서에 따른 것입니다. 이 회사는 2025년 7월 시리즈 D 자금 조달 라운드를 완료한 후 210억 위안으로 평가되어, 경쟁이 치열한 AI 하드웨어 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 사정에 정통한 소식통에 따르면, 이번 공모의 우선권은 바이두의 기존 기관 주주들에게 주어져, 모회사의 오랜 후원자들에게 보상할 예정입니다.
이번 IPO는 바이두가 고성장 기술 벤처에서 가치를 창출하기 위한 전략적 노력을 나타냅니다. 쿤룬신을 스핀오프함으로써 바이두는 이 전문 부서에 독립적인 자본 시장 접근을 제공하여 확장 및 연구 자금을 조달할 수 있습니다. 로드쇼 소식은 2월 20일 바이두의 홍콩 상장 주식(09888.HK)이 3.023% 하락하는 가운데 전해졌습니다. 같은 날, 홍콩 거래소 및 청산소(00388.HK)의 주식도 0.981% 하락했으며, 이는 상장 신청 발표에 대한 직접적인 반응이라기보다는 광범위한 시장 움직임을 반영한 것입니다.
