ASMPT, BofA가 목표가 58% 상향 조정해 HK$150으로 '매수' 상향

BofA, TCB 기술 베팅으로 ASMPT 목표가 58% 상향

뱅크 오브 아메리카 증권은 2026년 2월 23일 반도체 장비 회사 ASMPT(00522.HK)에 대한 등급을 '중립'에서 '매수'로 상향 조정하며 회사의 성장 궤적에 대한 강한 신뢰를 표명했습니다. 은행은 목표 주가를 HK$95에서 약 58% 인상하여 HK$150으로 조정했습니다. 새로운 가치 평가는 2027년 예상 이익에 대한 주가수익비율(P/E) 34배를 기준으로 합니다. 이러한 낙관적 전망의 핵심은 반도체 제조업체들이 후공정 생산 능력을 확장하고 기술 사양을 업그레이드함에 따라 ASMPT의 열압축 본딩(TCB) 기술이 더욱 광범위하게 채택될 것이라는 예상입니다.

단기적 약세에도 불구하고 이익 30% 이상 성장 전망

BofA는 ASMPT가 강력한 수익 주기를 맞이할 것으로 예측하며, 향후 3년간 주당순이익(EPS)이 복합 연간 성장률(CAGR) 30% 이상으로 성장하고 매출총이익률이 40%를 초과할 것으로 예상합니다. 은행은 2026년 상반기 실적 부진을 예상하지만 이러한 장기적인 낙관론은 여전히 유효합니다. 칩 제조업체들이 전공정 자본 지출을 우선시함에 따라 1분기와 2분기 매출은 각각 HK$36억 및 HK$38억의 낮은 수준을 유지할 것으로 예상됩니다. 그러나 BofA는 2026년 하반기부터 점진적인 회복이 시작되어 분기 매출이 약 HK$40억에 도달하고, 2027년에는 HK$40억에서 HK$50억 사이로 상승할 것으로 보고 있습니다. 은행은 TCB 시장 점유율이 20%에서 30%로 가정하는 모델이 이러한 강력한 성장을 뒷받침하기에 충분하다고 언급했습니다.