Edgen Stock·Mar 02 2026, 12:25네덜란드 리소그래피 거물 ASML이 핵심 EUV 사업을 넘어 첨단 패키징 장비 시장에 진출합니다. 이 전략적 확장은 AI 칩 및 고대역폭 메모리 가치 사슬에서 더 큰 점유율을 확보하고, 새로운 성장 동력에 대한 투자자들의 높은 기대를 충족시키는 것을 목표로 합니다.
극자외선(EUV) 리소그래피 분야의 세계적인 독점 기업인 ASML이 첨단 패키징 장비 시장으로 전략적 확장을 추진하고 있습니다. 이러한 움직임은 이 네덜란드 기업이 빠르게 성장하는 AI 칩 공급망에서 더 많은 부분을 차지할 수 있도록 합니다. 여러 특수 칩과 메모리를 긴밀하게 통합하는 첨단 패키징은 인공지능을 구동하는 강력한 프로세서를 구축하는 데 중요한 기술입니다. 이 부문을 위한 도구를 개발함으로써 ASML은 반도체 제조의 더 많은 단계에서 필수적인 존재가 되는 것을 목표로 합니다.
우리의 비전은 단지 향후 5년뿐만 아니라 향후 10년 또는 15년을 위한 것입니다. 우리는 산업이 어디로 향할지, 패키징 및 본딩 측면에서 어떤 요구 사항이 있을지 평가하고 있습니다.
— 마르코 피터스(Marco Pieters), 최고기술책임자
패키징 시장 진출 외에도, 이 회사는 현재 우표 크기보다 큰 칩을 생산하는 방법을 연구하고 있습니다. 이는 한 번에 더 많은 부품을 인쇄할 수 있게 하여 대규모 AI 하드웨어의 생산 효율성을 크게 높일 것입니다.
이러한 전략적 전환은 새로운 성장 동력을 찾는 임무를 맡은 새로운 리더십 팀에 의해 추진되고 있습니다. 이 이니셔티브는 10월에 임명된 CTO 마르코 피터스와 2024년에 취임한 새로운 CEO 크리스토프 푸케가 주도하고 있습니다. 이들의 임무는 TSMC 및 인텔과 같은 최고 고객들에게 이미 서비스를 제공하고 있는 ASML의 기본 EUV 사업을 기반으로 성장하는 것입니다. 이 회사는 또한 1월에 기술 부서를 재편하여 경영보다 엔지니어링 기능을 우선시하며, R&D에 대한 새로운 집중을 보여주었습니다.
이러한 움직임은 투자자들이 ASML 주식에 상당한 성장 기대를 반영하면서 나타났습니다. ASML 주식은 많은 반도체 동종 기업들보다 훨씬 높은 약 40배의 주가수익비율(PER)로 거래되고 있습니다. 이러한 높은 기업 가치는 기존 독점력에 대한 신뢰를 반영하지만, 동시에 경영진이 새로운 수익원을 발굴해야 한다는 압박을 생성합니다. 첨단 패키징으로 확장함으로써 ASML은 프리미엄 기업 가치를 유지하고 AI 중심 반도체 사이클에서 핵심적인 역할을 공고히 하기 위한 직접적인 움직임을 보이고 있습니다.
