주요 요점
AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 AI 칩의 핵심 부품 확보를 목표로 삼성 및 네이버와 고위급 회담을 위해 한국을 방문할 예정이다. 이 전략적 움직임은 AMD의 고대역폭 메모리(HBM) 공급망을 강화함으로써 AI 하드웨어 시장에서 엔비디아의 지배력에 직접 도전하는 것이다.
- 고위급 회동: AMD CEO 리사 수는 3월 18일 한국에서 삼성 이재용 회장을 만날 예정이다.
- 핵심 공급 확보: 주요 의제는 AI 가속기의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 협상하는 것이다.
- 경쟁적 입장: 이번 방문은 경쟁사인 엔비디아의 GTC 컨퍼런스와 동시에 진행되며, AMD가 AI 분야에서 경쟁력을 강화하기 위해 공급망을 강화하는 데 집중하고 있음을 시사한다.
