클라우드 거대 기업들, 100억 달러 초과하는 다년 계약 체결
마이크로소프트와 구글을 포함한 기술 거대 기업들은 반도체 조달 전략을 근본적으로 변화시키며, 메모리 칩에 대한 구속력 있는 다년 공급 계약을 협상하고 있습니다. 삼성전자는 이 클라우드 공급업체들과 100억 달러를 초과하는 선지급금 약정이 포함된 계약을 논의 중인 것으로 알려졌습니다. 이 구조는 합의된 조달 물량을 충족하지 못할 경우 차액이 선지급금에서 공제되도록 하여 강력한 약속 메커니즘을 생성합니다.
이는 2026년 초와는 극적인 반전을 의미합니다. 당시 마이크로소프트와 구글은 서버 DRAM 가격이 60~70% 인상될 가능성이 있음에도 불구하고 삼성과 SK하이닉스의 장기 계약 제안을 거부했습니다. AI 데이터 센터 구축의 급격한 증가는 이들의 태도를 바꾸게 만들었으며, 가격 유연성에서 중요 부품 공급 보장으로 우선순위를 전환했습니다.
AI, 맞춤형 칩 및 구속력 있는 파트너십으로의 전환 촉진
수요 급증은 단순히 물량뿐만 아니라 정교함에 대한 것이기도 합니다. 산업은 표준화된 메모리에서 차세대 HBM4와 같은 고도로 맞춤화된 제품으로 이동하고 있으며, 이는 초기 설계 단계부터 고객과 공급업체 간의 심도 깊은 협업을 요구합니다. 이러한 추세는 삼성과 AMD 간의 HBM4 공급 확대 계약에서 입증되었듯이, 분기별 거래 구매보다는 더 길고 통합된 파트너십에 자연스럽게 유리합니다.
메모리 제조업체 마이크론은 이미 이러한 새로운 현실을 공식화하여, 2026 회계연도 2분기 실적 보고서에서 첫 5개년 전략 고객 계약을 공개했습니다. 새로 확보된 수요 가시성에서 오는 자신감을 강조하며, 마이크론은 2026 회계연도 자본 지출을 250억 달러 이상으로 늘릴 계획을 발표했는데, 이는 전년도 138억 달러에서 크게 증가한 수치입니다.
장기 계약, 반도체 변동성 완화 기대
역사적으로 메모리 칩 산업은 심각한 호황-불황 주기로 특징지어졌으며, 높은 수요와 투자 시기 다음에는 과잉 공급과 가격 폭락이 뒤따랐습니다. 3년 이상 수요를 고정함으로써 이러한 새로운 장기 계약은 삼성과 마이크론 같은 제조업체에 전례 없는 수익 예측 가능성을 제공합니다. 이러한 안정성은 더 일관된 자본 지출을 지원하고 오랫동안 이 부문을 괴롭혔던 극심한 가격 변동성을 완화할 것으로 예상됩니다.
3월 18일, 삼성의 공동 CEO인 전영현은 회사가 계약 기간을 3년에서 5년으로 연장하는 것을 고려하고 있다고 확인했으며, AI 칩 수요가 2026년까지 계속 증가할 것이라고 예측했습니다. 이러한 변화는 공급업체에게 이익이 되지만, 구매자에게는 비용 유연성을 감소시킵니다. 일부 시장 관찰자들은 새로운 구조가 경기 침체 시 가격 완충 효과를 약화시킬 수 있다고 경고하며, 삼성 자체도 2028년 초에 잠재적인 시장 역전을 모델링하고 있는 것으로 알려졌습니다.