대만 반도체 제조공사(TSMC)가 ASML 홀딩 NV의 최첨단 반도체 제조 장비 도입을 연기하기로 결정함에 따라 반도체 시장에 엇갈린 충격파가 전달되었습니다. TSMC의 주가는 5% 상승한 반면, ASML의 시가총액은 약 170억 달러가 증발했습니다. 이러한 행보는 업계의 다음 미세화 단계에 대한 도입 시기에 불확실성을 던져주었지만, 분석가들은 이번 연기를 수요의 구조적 변화보다는 시기 조절의 문제로 보고 있습니다.
TSMC의 케빈 장 부 공동 최고운영책임자(COO)는 기자들에게 "우리는 현재 EUV로부터 지속적인 이익을 얻을 수 있다"며, 차세대 하이-NA EUV 장비가 "매우, 매우 비싸다"고 언급했습니다. 네덜란드 장비 업체인 ASML의 이 장비는 3억 5천만 유로(4억 달러) 이상의 가격으로 책정되어 이전 모델보다 약 두 배 비싸며, TSMC는 2029년까지의 대량 생산에는 비용이 너무 많이 든다고 판단했습니다.
시장 반응은 즉각적이고 뚜렷하게 갈렸습니다. ASML의 미국 상장 주식은 최대 고객사인 TSMC의 발표 이후 5.5%나 하락했습니다. 반면, TSMC의 주가는 값비싼 업그레이드 없이도 성능과 효율성을 높이려는 회사의 전략에 투자자들이 신뢰를 보이면서 5% 급등했습니다. TSMC는 각각 2029년과 2028년으로 예정된 보다 경제적인 A13 및 N2U 제조 공정과 함께 첨단 패키징 솔루션을 활용할 것이라고 밝혔습니다.
세계 최대 파운드리 업체의 이러한 전략적 선회는 주요 경쟁사인 인텔과 삼성전자에게 기회가 될 수 있습니다. 두 회사는 하이-NA EUV 기술 도입에 대해 더 긍정적인 입장을 표명해 왔으며, 이는 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 계기가 될 수 있습니다. UBS 분석가들은 고객 노트를 통해 "TSMC가 당초 예상보다 늦게 하이-NA를 도입할 수 있지만, 이는 다른 파운드리 및 로직 고객들이 더 일찍 움직여 차별화할 수 있는 문을 열어준다"고 분석했습니다.
TSMC의 결정 중심에는 복잡한 비용 대비 편익 분석이 있습니다. 회사는 현재 세대의 극자외선(EUV) 노광 장비를 계속 사용하면서 다른 수단을 통해 칩 설계의 한계를 밀어붙일 계획입니다. 최근 산타클라라 기술 심포지엄에서 TSMC는 2028년까지 10개의 대형 컴퓨팅 칩과 20개의 고대역폭 메모리(HBM) 스택을 패키징할 수 있는 멀티 칩 스태킹 계획을 상세히 설명했습니다. 이는 두 개의 대형 칩과 8개의 메모리 스택을 통합하는 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)과 같은 현재 기술에서 크게 도약한 것입니다. 이러한 첨단 패키징에 대한 집중은 트랜지스터 미세화가 둔화됨에 따라 성능을 높이기 위한 대안적 경로를 나타냅니다.
TSMC가 자신감을 보이고 있지만, 도입 연기에 리스크가 없는 것은 아닙니다. 인텔이나 삼성과 같은 경쟁사가 하이-NA EUV를 대량 생산에 더 일찍 성공적으로 통합한다면, 우수한 성능이나 효율성을 제공하여 TSMC의 시장 지배력에 도전할 수 있습니다. 그러나 현재 시티그룹(Citigroup) 등의 분석가들은 이번 조치를 TSMC의 역사적으로 신중한 자본 지출 방식과 일치하는 것으로 보고 있습니다. 그들은 하이-NA 장비에 대한 상당한 주문이 어차피 2028년 이전에는 예상되지 않았다고 언급하며, 시장의 초기 반응이 과장되었을 수 있음을 시사했습니다. 이번 결정은 반도체 제조의 최첨단을 유지하기 위해 필요한 막대한 비용을 다시 한번 확인시켜 주었으며, 업계 선두주자조차도 발전의 대가를 저울질하게 만들고 있습니다.
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