SK하이닉스, HBM 공급 제로 수준에 선결제 검토

인공지능에 필수적인 메모리 칩을 확보하려는 쟁탈전으로 인해 테크 거물들이 생산 능력을 위해 수십억 달러를 선불로 지불하겠다고 제안했습니다. 이는 역사적으로 주기적인 특성을 가진 반도체 산업에서 전례 없는 일입니다.

AI 가속기에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)의 선두주자인 SK하이닉스는 대형 고객들로부터 새로운 생산 라인에 공동 투자하고 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비 구매를 돕겠다는 파격적인 제안을 받고 있다고 5월 8일 로이터 통신이 해당 사안에 정통한 6명의 소식통을 인용해 보도했습니다. HBM 시장에서 독점적인 지위를 확보하고 있는 이 칩 제조사는 2024년과 2025년 공급 물량이 완전히 매진된 상태입니다.

한 소식통은 로이터에 "어떤 제안이든 현재 가용 용량은 기본적으로 제로"라며 공급 부족의 심각성을 강조했습니다. "특정 고객에게 할당할 수 있는 소량의 물량조차 없습니다."

이 제안들에는 단일 고객을 위한 전용 생산 라인 자금 지원과 한국 용인에 위치한 SK하이닉스의 신규 150억 달러 규모 팹 단지에 자본을 제공하는 내용이 포함되어 있습니다. 이러한 방식은 분기별 가격 협상이라는 업계의 전통적인 모델에서 완전히 벗어난 것이며, 핵심 부품 공급을 확보하려는 마이크로소프트와 메타 플랫폼즈와 같은 기업들의 절박함을 반영합니다. 마이크로소프트는 올해 자본 지출이 1,900억 달러까지 늘어날 수 있으며, 그 중 250억 달러는 부품 비용 상승 때문이라고 밝혔습니다.

양날의 검

SK하이닉스에게 고객의 제안은 시장 리더십을 증명하는 것이지만 전략적 딜레마이기도 합니다. 직접적인 자금 지원을 수용하면 회사가 저가 장기 공급 계약에 묶여 기술 발전이 빠른 시장에서 미래의 가격 결정력을 희생할 수 있습니다. 또한 특정 AI 개발자를 우대하는 것처럼 보여 다른 주요 고객들을 소외시킬 위험도 있습니다.

또 다른 소식통은 "그들은 AI 경주에서 특정 말에 베팅했다가 잘못된 선택이었음을 깨닫게 되는 상황을 원치 않는다"고 언급했습니다.

이에 대응하여 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 같은 경쟁사들은 더 구속력 있는 새로운 장기 계약을 모색하고 있습니다. 여기에는 연간 가격 상하한선을 설정하는 '가격 범위 메커니즘'이 포함되거나, 미래 공급을 확정하기 위해 고객에게 30~40%의 선결제를 요구하는 방식이 포함될 수 있습니다.

AI 자본 지출에 대한 냉정한 평가

하드웨어를 확보하려는 열풍 속에서 AI 구축에 필요한 자본에 대한 새로운 조사가 이루어지고 있습니다. 하이퍼스케일러들이 2026년에 자본 프로젝트에 6,000억 달러에서 7,200억 달러를 지출할 것으로 예상되며 그 중 4분의 3이 AI를 겨냥하고 있지만, 재정적 압박의 징후가 나타나고 있습니다.

최근 '더 인포메이션(The Information)'의 보고서에 따르면, 오픈AI는 엔비디아 의존도를 줄이기 위한 핵심 사업인 브로드컴과의 맞춤형 칩 파트너십을 위한 180억 달러 규모의 펀딩 트랜치를 마감하지 못할 수도 있습니다. 이는 오라클이 AI 약속을 이행하기 위해 180억 달러 규모의 채권을 발행했다는 보고와 현재 약 330억 달러에 달하는 엔비디아 자체의 미수금 급증 소식에 뒤이은 것입니다. 이러한 사건들은 가장 저명한 AI 플레이어들에게조차 막대한 자본 지출이 감당하기 어려워지고 있음을 시사하며, 칩 제조사들이 현재 누리고 있는 '백지수표' 환경을 진정시킬 가능성이 있습니다.

이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.