핵심 요약
- 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 반도체 거래를 단기 계약에서 3~5년 장기 공급 계약(LTA)으로 전환하고 있습니다.
- 이번 조치는 수익을 안정화하고 업계의 고질적인 '호황과 불황(Boom-and-Bust)' 주기를 완화하기 위한 것으로, AI용 HBM 메모리의 높은 수요가 이를 견인하고 있습니다.
- 구글, 마이크로소프트와 같은 주요 고객사들이 이러한 새로운 다년 계약을 가장 먼저 체결할 것으로 예상됩니다.
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삼성전자·SK하이닉스, 3~5년 장기 반도체 공급 계약 추진
삼성전자와 SK하이닉스가 수십 년간 이어져 온 단기 계약 관행을 깨고 주요 기술 고객사들에 3~5년 장기 공급 계약을 요구하고 있습니다. 이는 메모리 업계의 고질적인 '호황과 불황(Boom-and-Bust)' 주기를 끊어내기 위한 근본적인 변화입니다. AI용 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 자본 집약적 경쟁에 힘입어, 이번 조치는 매출을 고정하고 수익을 안정화할 것으로 보입니다.
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 지난 3월 주주총회에서 "공급 계약을 연간 또는 분기 단위에서 3~5년 단위의 다년차 프레임워크로 전환하는 방안을 적극 추진하고 있다"고 밝혔습니다.
올해부터 삼성전자는 마이크로소프트, 구글 등 주요 고객사와의 신규 계약에 최소 3년의 장기 공급 계약(LTA) 프레임워크를 적용할 예정입니다. SK하이닉스는 AI 가속기에 필수적인 최신 HBM3E 칩의 선도적 공급업체라는 입지를 활용해 구글과 5년 단위의 범용 DRAM 공급 계약을 협상하며 더욱 장기적인 계약을 추진 중입니다. 해당 협상은 올해 상반기 중 마무리될 것으로 예상됩니다.
이러한 새로운 모델은 칩 제조사들에 강력한 하방 방어력을 제공하여 시장 수요가 갑자기 식더라도 예측 가능한 수익원을 보장합니다. 미래 판매량을 확보함으로써 기업들은 더욱 정밀한 설비투자(CAPEX) 결정을 내릴 수 있으며, 과거 업계를 괴롭혔던 막대한 비용의 과잉 투자를 피할 수 있습니다. HBM과 같은 고부가가치 맞춤형 제품의 경우 '선주문 후생산' 모델이 재고 위험을 제거하고 생산 효율성을 높여, 비즈니스 구조가 범용 제품 생산자보다는 TSMC와 같은 맞춤형 파운드리에 더 가깝게 변화하고 있습니다.
메모리 공급업체들이 가격 폭락과 재고 급증을 걱정하던 시대는 저물고 있습니다. 업계 관계자는 삼성전자와 SK하이닉스가 이제 단순한 부품 공급사를 넘어 글로벌 테크 거인들의 전략적 인프라 파트너로 변모하고 있다고 언급했습니다.
이 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.