리가쿠, 온토 이노베이션 지분 27% 인수하며 전략적 제휴 체결

(1단락 - 리드) 리가쿠 홀딩스는 차세대 반도체용 X-선 분석 기술을 공동 개발하기 위해 온토 이노베이션의 지분 27%를 인수하여 전략적 제휴를 맺기로 했습니다. 2026년 4월 20일에 발표된 이번 거래는 3D 반도체 구조의 복잡성 증가에 대응하기 위한 것으로, 계측 분야의 경쟁을 심화시킬 것으로 보입니다.

(2단락 - 권위자 의견) 온토 이노베이션의 CEO 마이클 P. 플리신스키(Michael P. Plisinski)는 이번 제휴에 관한 성명에서 "반도체 소자가 더욱 복잡해지고 특히 3차원 구조의 중요성이 커짐에 따라 리가쿠의 X-선 기술 전문성이 매우 중요해졌다"고 밝혔습니다.

(3단락 - 상세 내용) 이번 제휴는 리가쿠의 X-선 분석 기술 리더십과 온토 이노베이션의 반도체 공정 제어 및 검사 분야의 확고한 입지를 결합한 것입니다. 27% 지분 인수 외의 구체적인 재무 조건은 공개되지 않았으나, 양사는 새로운 계측 솔루션 개발에 집중할 예정입니다. 이러한 솔루션은 기존의 광학 검사 방식이 한계에 도달하고 있는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 및 고대역폭 메모리(HBM) 스택과 같은 복잡한 아키텍처로의 전환에 필수적입니다.

(4단락 - 핵심 분석) 이번 전략적 투자는 반도체 계측 시장의 상당한 통합을 의미하며, KLA 코퍼레이션 및 어플라이드 머티어리얼즈와 같은 경쟁사에 직접적인 도전장을 내미는 것입니다. 온토 이노베이션에 이번 제휴는 상당한 자본 유입과 리가쿠의 방대한 X-선 기술 포트폴리오에 대한 접근권을 제공합니다. 이번 파트너십은 3nm 이하 공정 노드용 검사 장비 개발을 가속화하여 양사의 시장 점유율을 높이고 경쟁사들이 유사한 협력을 맺도록 압박할 수 있습니다. 분석가들은 이를 TSMC나 삼성과 같이 미래 로드맵에서 3D 통합을 적극적으로 추진하는 주요 파운드리 고객을 확보하기 위한 필수적인 단계로 보고 있습니다.

3D 계측 경쟁

반도체 산업의 끊임없는 무어의 법칙 추구는 칩 설계를 3차원으로 밀어붙였습니다. 트랜지스터가 원자 규모로 작아짐에 따라 성능과 전력 효율을 개선하기 위해 이를 3D 구성으로 수직 적층하는 것이 필수적입니다. 그러나 이러한 복잡한 다층 구조의 결함을 검사하는 것은 주요한 과제입니다.

리가쿠의 전문 분야인 X-선 계측은 이러한 3D 구조 내부를 비파괴 방식으로 '들여다볼' 수 있게 하여 광학 검사 장비로는 보이지 않는 결함을 식별합니다. 광학 계측 분야의 선두주자인 온토 이노베이션과의 제휴는 더 넓은 범위의 검사 요구를 충족할 수 있는 포괄적인 포트폴리오를 구축합니다. 이는 엔비디아(Nvidia) 및 AMD와 같은 기업의 고성능 AI 가속기에 필수적인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 같은 첨단 패키징 기술에 특히 중요합니다.

시장 영향

리가쿠와 온토의 제휴는 시장에서 긍정적으로 평가되어 온토 이노베이션의 주가를 부양할 가능성이 큽니다. 이는 향후 몇 년 동안 크게 성장할 것으로 예상되는 첨단 패키징 및 3D 계측 시장에서 더 큰 점유율을 확보하기 위한 선제적인 조치입니다. 27%의 지분은 리가쿠에게 상당한 영향력과 온토의 미래 성장에 대한 직접적인 지분을 부여하는 동시에, 온토에게는 더 크고 확립된 업체들과 경쟁할 수 있는 자원을 제공합니다. 이번 거래는 경쟁사들이 3D 반도체 검사 기술 확보 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 혁신하거나 자체적인 파트너십을 모색하도록 압박할 것입니다.

이 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.