핵심 요약:
주요 전자 부품 공급업체 그룹이 인공지능 하드웨어에 사용되는 하이엔드 인쇄 회로 기판(PCB)의 급증하는 수요를 충족하기 위해 총 200억 위안(27.5억 달러) 이상의 새로운 설비 확장 계획을 발표했습니다. 이번 조치는 엔비디아의 차세대 제품 수요가 부품 공급망 전반에 병목 현상을 일으키고 있는 가운데 나온 것입니다.
중태증권(Zhongtai Securities) 분석가들은 보고서에서 "직기 공급 부족은 2026년에 6.1%에 달하고 2027년에는 10.6% 이상으로 확대될 수 있다"며 "업계의 가격 책정 로직이 희소성 가격 책정으로 포괄적으로 전환될 수 있다"고 분석했습니다.
이번 투자 물결에는 WUS Printed Circuit의 고밀도 PCB 신규 프로젝트를 위한 55억 위안의 투자 약속이 포함되어 있으며, 이후 AI 칩 생산을 특별 지원하기 위해 33억 위안이 추가되었습니다. 지난 3월, ZDT Industrial(Zhongtai)도 새로운 하이엔드 PCB 기지를 위해 110억 위안 규모의 계획을 발표했습니다. 이와 별도로 Victory Giant Technology는 전면적인 생산 확대 노력을 기울이고 있다고 밝혔습니다. 이번 증설은 서버당 PCB 콘텐츠 가치를 높이는 엔비디아의 차기 Rubin AI 플랫폼 설계 변경에 대한 직접적인 대응입니다.
이러한 수요 급증은 필수 상류 재료 시장을 압박하여 상당한 가격 인상과 장기적인 부족 전망으로 이어지고 있습니다. 일본의 미쓰비시 가스 화학은 4월 1일부로 동박적층판 및 기타 제품의 가격을 30% 인상한다고 발표했습니다. 선완훙위안 증권(Shenwan Hongyuan Securities)에 따르면 분석가들은 데이터 센터용 PCB 시장이 2024년 125억 달러에서 2030년 230억 달러로 성장할 것으로 예상하고 있습니다. RTF(Reverse-treated copper foil) 및 VLP(Very low-profile) 구리박과 같은 하이엔드 재료의 타이트한 공급은 높은 가격을 유지시키고 생산을 확장할 수 있는 중국 국내 공급업체에 유리하게 작용할 것으로 보입니다.
이 기사는 정보 제공 목적으로만 제공되며 투자 조언을 구성하지 않습니다.
