넥스칩, 28나노 칩 시장 공략 위해 51억 달러 규모 홍콩 IPO 추진

중국 3위 파운드리 업체가 세계에서 가장 널리 쓰이는 반도체 기술을 겨냥한 대규모 확장을 위해 국제 자본 시장으로 눈을 돌리고 있습니다.

중국 내 3위 파운드리인 넥스칩 세미컨덕터(Nexchip Semiconductor)가 355억 위안(약 51억 달러) 규모의 공장 건설 자금 조달을 위해 홍콩 증시 상장을 신청했습니다. 이는 대부분의 전자 기기에 들어가는 성숙 공정(Mature-node) 칩에 대한 중국의 공격적인 투자 의지를 보여줍니다.

넥스칩은 투자설명서에서 "홍콩 상장의 핵심 가치는 국제 자본 채널을 열어 중국 반도체 자산을 장기 보유할 의향이 있는 기관 투자자를 확보하는 것"이라고 밝히며, 국내 생산 능력 확충을 위한 전략적 행보임을 시사했습니다.

조달된 자금은 합비(Hefei)에 위치한 넥스칩의 '4단계' 프로젝트에 투입될 예정입니다. 이 프로젝트는 40나노 및 28나노 공정에서 월 55,000장의 웨이퍼 생산 능력을 갖춘 새로운 12인치 웨이퍼 팹을 구축하는 것입니다. 회사는 지난 3월 28나노 플랫폼 개발을 완료했는데, 이는 기존 디스플레이 드라이버 및 이미지 센서 중심의 55~150나노 공정에서 한 단계 도약하는 중요한 이정표입니다. 장비 설치는 올해 4분기에 예정되어 있으며, 2028년 2분기까지 풀 가동을 목표로 하고 있습니다.

이번 확장을 통해 넥스칩은 28나노 시장에서 대만의 UMC나 기술 파트너인 파워칩(Powerchip)과 더욱 직접적으로 경쟁하게 됩니다. 투자자들에게 이는 미국의 제재로 첨단 기술 접근이 차단된 상황에서, 중국 정부의 반도체 자급자족 정책이 성숙 공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 파운드리를 만들어낼 수 있을지에 대한 도박과도 같습니다.

합비에 본사를 둔 이 회사는 SMIC와 화훙 반도체에 이어 중국 내 3위 규모로, 2015년 합비 정부와 대만 파워칩의 합작 투자로 설립된 이후 빠르게 성장했습니다. 넥스칩의 2025년 매출은 전년 대비 17.7% 증가한 108억 9,000만 위안(약 15억 8,000만 달러)을 기록했으며, 순이익은 32% 증가했습니다. 고객사로는 중국의 선도적 이미지 센서 설계업체인 스마트센스(SmartSens)와 가전 대기업 샤오미 등이 있습니다.

중국의 성숙 공정 가속화

넥스칩의 이번 행보는 국가 차원의 광범위한 전략의 일환입니다. 미국의 수출 규제로 14나노 미만 공정 생산이 막히자, 중국 파운드리들은 자동차, 스마트폰, 산업 장비에 사용되는 28나노 이상 공정에 수십억 달러의 자본을 집중해 왔습니다. 업계 추산에 따르면 중국 파운드리들은 2025년 말까지 전 세계 성숙 공정 생산 능력의 25% 이상을 점유할 것으로 보입니다.

이러한 투자는 규모의 경제를 만들고 있습니다. 중국 최대 파운드리인 SMIC는 최근 성숙 공정 생산 통합을 위해 자회사 SMIC 노스를 57억 달러에 인수했습니다. 업계 2위인 화훙은 12억 달러에 소규모 팹을 흡수했습니다. 이러한 통합과 타이트한 글로벌 공급 상황 덕분에 이들 기업은 가격 결정권을 갖게 되었으며, 넥스칩은 SMIC 및 화훙과 함께 지난 3월 10%의 수수료 인상을 발표했습니다.

28나노 노드는 TSMC나 삼성이 만드는 3나노 칩보다 몇 세대 뒤처져 있지만, 대량 생산이 가능하고 수익성이 높은 주력 기술입니다. 새로운 팹의 가동에 성공하면 넥스칩은 AI 기기와 스마트 차량 부문에서 더 가치 있는 비중을 차지하여 제품 믹스와 수익성을 개선할 수 있을 것입니다. 매출이 15억 8,000만 달러인 기업이 51억 달러 규모의 프로젝트를 수행할 수 있는 능력은 향후 재무 규율과 합비 정부의 지속적인 지원을 시험하는 중요한 잣대가 될 것입니다.

이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.