머스크, AI 칩 지연 속 2029년 테라팹 가동 강행

일론 머스크는 글로벌 파운드리 시장에 도전하고 자신의 거대 산업 제국을 위한 공급을 확보하기 위해 2029년 제조 시작을 위한 장비 견적을 확보하도록 팀에 지시하며 야심 찬 테라팹(Terafab) 반도체 프로젝트를 가속화하고 있습니다.

이 프로젝트는 "전략적 동맹"을 의미하며, 인텔의 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 직원 메모에서 머스크의 "AI, 운송, 통신, 로보틱스 및 우주 여행을 아우르는 광범위한 비전은 충분하고 중단 없는 실리콘 칩 공급에 크게 의존한다"고 언급했습니다.

테슬라, 스페이스X, xAI가 지원하는 테라팹 이니셔티브는 미래의 휴머노이드 로봇과 우주의 AI 데이터 센터에 전력을 공급하기 위해 연간 1테라와트의 컴퓨팅 용량(현재 미국 용량의 약 두 배)에 달하는 칩을 생산하는 것을 목표로 합니다. 인텔은 고성능 칩의 설계, 제조 및 패키징을 돕기 위해 지난 4월 프로젝트에 합류했습니다.

머스크의 공격적인 칩 제조 추진은 계열사들의 미래 요구에 대한 직접적인 대응이지만, 생산 지연의 역사와 충돌하고 있습니다. 머스크의 팀은 "광속" 납품을 요청하고 있지만, 테슬라 자체의 차세대 AI5 칩은 원래 일정보다 거의 2년 늦게 테이프아웃(tape-out) 단계에 도달하여 2029년 테라팹 목표의 실현 가능성에 대한 의문이 제기되고 있습니다.

지연되는 일정의 역사

테라팹에 대한 긴급함은 테슬라 내부의 칩 설계 노력이 계속해서 상당한 지연에 직면함에 따라 대두되었습니다. 회사의 차세대 AI5 자율주행 칩은 2026년 4월 15일에 공식적으로 테이프아웃되었으며, 이는 최종 설계를 파운드리에 보내 제작하는 핵심 이정표입니다. 그러나 이 이정표는 2025년 하반기까지 차량에 칩을 탑재하겠다는 머스크의 당초 약속보다 거의 2년이나 늦어진 것입니다.

테이프아웃에 이르는 과정은 계속해서 바뀌는 타임라인으로 점철되었습니다. 2025년 7월 머스크는 AI5 설계가 "완료되었다"고 말했지만, 6개월 후인 2026년 1월에는 "거의 다 되었다"고 말했습니다. 이러한 지연으로 인해 테슬라는 현재 세대인 AI4 하드웨어로 사이버캡(Cybercab)을 출시해야 했고, 더 큰 풀 셀프 드라이빙(FSD) 신경망을 처리하기 위해 일부 2026년형 모델 Y 차량에 임시방편인 "AI4.5" 컴퓨터를 도입했습니다. AI5 칩의 경우, 테스트와 검증을 위해 테이프아웃 후 통상적인 12~18개월의 주기를 고려할 때 2027년 중반까지는 대량 생산이 예상되지 않습니다.

인텔의 동맹과 테라팹의 야망

내부적인 지연에도 불구하고 머스크는 테라팹이 필수적이라며 추진을 강행하고 있습니다. 그는 이전에 "테라팹을 건설하거나, 아니면 칩을 가질 수 없거나 둘 중 하나다"라고 말했습니다. 이 프로젝트는 텍사스주 오스틴에 있는 두 개의 팹에서 시작되며 반도체 거인 인텔을 핵심 파트너로 영입했습니다.

인텔 CEO 립부 탄은 직원들에게 보낸 메모에서 이번 협력을 "전략적 동맹"이라고 부르며 회사가 "수주 내에" 참여 범위를 공개할 것이라고 밝혔습니다. 탄은 머스크와 "광범위하고 심도 있는 대화"를 나누었으며, 함께 협력하는 것이 "상호 이익"이 될 것이라는 결론에 도달했다고 밝혔습니다. 인텔의 CTO 푸슈카르 라나데(Pushkar Ranade)가 회사 참여를 관리하도록 임명되었으며, 탄이 개인적으로 프로젝트를 감독할 예정입니다.

맞춤형 제조 분야로의 진출은 엄청난 과업이며, 공급망 전문가 브래드 가스트워스(Brad Gastwirth)는 "실행에 대한 가시성이 여전히 제한적"이라고 지적했습니다. 자본 집약도, 웨이퍼당 비용, 수율 램프 기대치와 같은 핵심 지표가 공개되지 않아, 테슬라의 AI5 및 AI6 칩과 각각 연결된 것으로 알려진 TSMC 및 삼성과 같은 기존 파운드리와 비교하여 프로젝트의 재무적 생존 가능성을 평가하기 어렵습니다.

이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.