핵심 요약:
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뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면, 애플과 인텔의 잠재적인 파운드리 계약으로 인해 인텔이 ASML로부터 최대 46억 유로 상당의 신규 장비를 구매해야 할 수도 있습니다.
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iPhone 칩 생산 포함 여부가 핵심 변수이며, 이에 따라 BE Semiconductor의 장비 주문량이 15대에서 182대로 10배 이상 증가할 수 있습니다.
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장비 주문 시나리오 (BofA 추정치):
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BofA "인텔-애플 계약으로 ASML에 46억 유로 규모 주문 발생 가능"
뱅크오브아메리카의 최신 분석에 따르면, 애플과 인텔 사이의 잠재적인 100억 달러 규모 칩 제조 파트너십이 최대 46억 유로에 달하는 장비 지출 물결을 일으킬 수 있으며, 네덜란드 공급업체인 ASML이 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다.
뱅크오브아메리카 분석가들은 보고서에서 "인텔의 장비 조달 규모는 이번 협력이 iPhone 칩 생산을 포함하는지 여부에 따라 크게 결정될 것"이라고 밝혔습니다. 은행 측은 이 계약이 2030년까지 인텔에 연간 100억 달러의 파운드리 매출을 창출할 수 있을 것으로 추정하고 있습니다.
분석 보고서는 두 가지 시나리오를 제시합니다. iPhone 칩이 제외된 기본 사례의 경우, ASML의 노광 장비 주문량은 약 18억 유로 수준일 것으로 예상됩니다. 만약 파트너십이 iPhone을 포함하는 범위로 확대된다면, 이 수치는 46억 유로로 두 배 이상 증가하며, 인텔은 15대의 추가 극자외선(EUV) 노광 시스템을 구매해야 합니다. 하이브리드 본딩 장비 제조업체인 BE Semiconductor에 미치는 영향은 더욱 커서, iPhone 생산이 포함될 경우 잠재적 주문량이 단 15대에서 182대로 급증할 수 있습니다.
이 잠재적 거래는 인텔의 파운드리 전략에 대한 주요 검증이자, 현재 대만 TSMC에 크게 의존하고 있는 애플의 공급망 다변화를 의미합니다. 장비 업체들에게는 상당한 신규 수익원을 의미하며, 반도체 제조의 최첨단에서 운영하는 데 필요한 막대한 자본 지출을 강조합니다.
iPhone 포함 여부가 핵심 변수
장비 주문량의 극적인 차이는 전적으로 애플-인텔 합의의 범위에 달려 있습니다. 월스트리트저널(WSJ)이 1년 넘게 진행 중이라고 보도한 이번 협상은 인텔이 애플을 위해 어떤 칩을 제조할지에 대해 아직 공개적으로 밝히지 않았습니다.
BE Semiconductor의 수주 잔고는 iPhone의 중요성을 잘 보여줍니다. 182대의 하이브리드 본딩 장비 주문은 인텔이 당초 2024년에서 2030년 사이에 구매할 것으로 예상했던 총 80대를 훨씬 초과하는 수치입니다. 이러한 급증은 스마트폰 프로세서의 첨단 패키징 요구 사항과 직접적으로 연결되어 있으며, 인텔은 AI 인프라 수요로 인해 TSMC와 같은 경쟁사의 기존 생산 능력이 한계에 도달한 틈을 타 이 시장 점유율을 확보하기 위해 노력하고 있습니다.
ASML의 EUV 독점
ASML이 핵심 수혜자가 된 이유는 최첨단 칩 생산에 필수적인 EUV 노광 장비에 대한 절대적인 독점권을 가지고 있기 때문입니다. 애플의 첨단 칩 주문을 처리하기 위해 인텔은 EUV 생산 능력을 확장할 수밖에 없으며, 이 과정에서 ASML은 피할 수 없는 파트너가 됩니다.
뱅크오브아메리카는 이번 소식 이후 인텔의 목표 주가를 96달러로 상향 조정했으나, "실행 위험과 미래 지출 요구 사항"을 이유로 '수익률 하회(Underperform)' 등급을 유지했습니다. 인텔 주가는 첫 보고 이후 약 14% 상승하며 파운드리 부문의 턴어라운드에 대한 투자자들의 낙관론을 반영했습니다.
이 기사는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언을 구성하지 않습니다.
