Key Takeaways:
차세대 AI 데이터 센터의 핵심 기술인 공동 패키징 광학(CPO)이 제조 수율 문제 지속으로 인해 2026년 이후에나 유의미한 대량 생산이 가능할 것으로 보여 상당한 지연에 직면해 있습니다.
Digitimes 보고서에 인용된 공급망 소식통에 따르면, CPO가 기존의 플러그형 광 모듈을 대체하는 일정은 시장의 예상보다 훨씬 깁니다. 보고서는 "AI 데이터 센터에서 대규모 배포를 가능하게 하려면 생산 수율이 기존 솔루션보다 비용 효율적일 만큼 높아야 한다"며, 수율 문제를 전체 공급망의 "가장 큰 장애물"로 지목했습니다.
성능 향상과 비용 절감을 위한 클라우드 AI 인프라 제공업체의 강력한 압박에도 불구하고 지연이 발생하고 있습니다. CPO에 대한 수요는 명확하고 증가하고 있지만, 공급측은 성숙도 곡선을 올라가는 데 어려움을 겪고 있습니다. 제조 및 검증의 어려움으로 인해 2026년까지도 실제 생산량은 "극도로 제한적"일 것입니다.
이러한 차질은 AI 하드웨어의 FLOP당 비용 개선 속도를 늦출 수 있으며, 단기적으로는 Lumentum(LITE) 및 Coherent(COHR)와 같은 기존 광 모듈 제조업체에 유리할 수 있습니다. 이 기술에 막대한 투자를 한 칩 설계자들에게 이번 지연은 미래 제품 로드맵과 비용 구조를 복잡하게 만듭니다.
주요 업체 중 엔비디아(NVDA)는 CPO 전환을 가장 공격적으로 추진하고 있습니다. 이 AI 거인은 공급망 파트너들에게 2025년부터 대량 생산 준비를 갖추도록 압박하며 고객들에게 CPO의 성능 이점을 강조해 왔습니다.
반면, CPO에 막대한 투자를 한 브로드컴(AVGO)과 마벨 테크놀로지(MRVL)는 출시와 관련해 보다 보수적인 접근 방식을 취하고 있습니다. 브로드컴은 이미 고객들에게 초기 소규모 출하를 시작한 것으로 알려졌습니다. 그러나 소식통에 따르면 두 회사 모두 엔비디아만큼 강력하게 대규모 도입을 추진하고 있지는 않습니다.
궁극적으로 전체 반도체 생태계는 성능과 비용의 한계를 돌파할 수 있는 성공적인 CPO 전환의 혜택을 입게 될 것입니다. 그러나 현재 이 산업의 성장은 수요가 아니라, 충분히 높은 수율과 규모로 기술을 생산할 수 있는 공급측의 근본적인 능력에 의해 제한되고 있습니다.
이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.
