ASML의 신형 칩 장비, 3개월 내 AI 경쟁 가속화 전망

ASML 홀딩 NV(ASML)는 차세대 하이-NA(High-NA) 극자외선(EUV) 리소그래피 장비로 제조된 첫 번째 반도체가 수개월 내에 출하될 것으로 예상하고 있습니다. 이는 칩 제조업체들이 급성장하는 인공지능 시장을 위해 더 작고 강력한 프로세서를 생산할 수 있게 해주는 조치입니다. 많은 분석가들의 예상보다 빠른 이 일정은 경쟁사들을 압박하고 차세대 AI 인프라 구축 경쟁을 가속화합니다.

피터 베닝크(Peter Wennink) ASML CEO는 2026년 5월 20일 "앞으로 몇 달 안에 새로운 하이-NA 장비의 첫 번째 결과를 보게 될 것"이라고 말했습니다. 이 발표로 ASML의 미국 주식은 장전 거래에서 2.7% 상승했으며, 이는 컴퓨팅의 미래에 대한 이 기술의 결정적인 중요성을 반영합니다.

새로운 하이-NA EUV 시스템은 트랜지스터를 단 8나노미터 간격으로 프린팅할 수 있게 해주며, 이는 이전 EUV 장비의 13.5나노미터보다 크게 개선된 수치입니다. 이를 통해 2나노 공정 노드 및 그 이상의 첨단 칩 생산이 가능해지며, 이는 신규 장비의 첫 번째 공개 고객인 인텔(Intel)과 같은 기업들에게 중요한 단계입니다. 인텔은 지난해 말 출시된 경쟁력 있는 18A 공정 기술을 기반으로 한 프로세서 채택을 가속화하도록 파트너들을 독려하고 있는 것으로 알려졌습니다.

### 4조 달러 규모의 AI 인프라 베팅

칩 제조업체들의 절박함은 인공지능에 의해 주도되는 컴퓨팅 파워 수요의 폭발에서 비롯됩니다. AI 소프트웨어를 실행하려면 수천 개의 특수 칩으로 구동되는 대규모 데이터 센터가 필요합니다. 엔비디아(Nvidia)의 젠슨 황 CEO는 2030년까지 데이터 센터 운영자들이 AI 인프라에 연간 최대 4조 달러를 지출할 수 있다고 예측합니다. 아마존, 마이크로소프트, 알파벳, 메타 플랫폼을 포함한 주요 빅테크 기업들은 2026년 한 해에만 AI 인프라에 총 7,100억 달러를 지출할 것으로 예상되어 반도체 산업에 전례 없는 기회를 창출하고 있습니다.

이러한 수요는 투자자들에게 엄청난 수익을 안겨주었습니다. 주요 칩 종목을 보유한 iShares 반도체 ETF(SOXX)는 2023년 초 이후 330%의 수익률을 기록했습니다. 이 펀드의 상위 5개 보유 종목인 마이크론 테크놀로지, AMD, 브로드컴, 엔비디아, 인텔은 포트폴리오의 약 40%를 차지하며 성장의 주요 동력이 되었습니다.

### 새로운 경쟁 구도

엔비디아가 현재 블랙웰(Blackwell) 시리즈 GPU로 AI 학습 시장을 장악하고 있지만, ASML의 하이-NA 기술은 모든 칩 제조업체에게 더 경쟁력 있는 프로세서를 구축할 수 있는 도구를 제공할 것입니다. 이는 경쟁사들이 엔비디아의 입지에 도전할 수 있는 문을 열어줍니다.

* **인텔 (INTC)은 대만 TSMC에 뒤처진 후 제조 리더십을 되찾기 위해 18A 공정을 공격적으로 홍보하고 있습니다.
AMD는 이전 세대 GPU보다 36배 더 뛰어난 성능을 제공할 수 있다고 주장하는 맞춤형 MI450 AI 가속기를 개발 중입니다.
**브로드컴 (AVGO)**은 커스텀 칩 분야의 핵심 플레이어로, 오픈AI 및 메타 플랫폼과 같은 주요 고객을 위해 맞춤형 AI 가속기를 설계하고 있습니다.

투자자들에게 ASML의 발표는 첨단 리소그래피 분야에서의 독점력을 강화하는 동시에 칩 설계자들 간의 경쟁 심화를 예고합니다. 엔비디아가 높은 배수에서 거래되고 있지만, AMD와 인텔 같은 경쟁사들이 확장되는 AI 시장을 더 많이 점유할 가능성은 새로운 기회를 제공할 수 있습니다. 2001년 이후 연평균 성장률 14%를 기록 중인 iShares 반도체 ETF의 성과는 AI 구축이 계속됨에 따라 섹터 전체에 베팅하는 것이 여전히 유효한 전략임을 시사합니다.

이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.