AMD, AI 칩 패키징 확대를 위해 대만에 100억 달러 이상 투자

(P1) AMD(Advanced Micro Devices)는 차세대 AI 하드웨어를 위한 핵심 공급망을 확보하기 위해 대만 반도체 생태계 전반에 100억 달러 이상을 투자하고 있습니다. 이는 주요 제품 출시를 앞두고 첨단 패키징 병목 현상을 해결하기 위한 직접적인 조치입니다. 5월 21일 발표된 이번 투자는 미래 AI 데이터 센터에 필수적인 고대역폭, 저전력 인터커넥트 제조 규모를 확장하는 것을 목표로 합니다.

(P2) AMD의 의장 겸 CEO인 리사 수(Lisa Su) 박사는 "AI 도입이 가속화됨에 따라 전 세계 고객들은 증가하는 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 AI 인프라를 빠르게 확장하고 있습니다"라며 "고성능 컴퓨팅 분야의 AMD 리더십을 대만 생태계 및 전략적 글로벌 파트너와 결합함으로써, 고객이 차세대 AI 시스템 배포를 가속화할 수 있도록 지원하는 통합 랙 스케일 AI 인프라를 가능하게 하고 있습니다"라고 말했습니다.

(P3) 이번 투자는 ASE Technology Holding 및 SPIL(Siliconware Precision Industries)을 포함한 대만의 주요 패키징 업체들과의 협력을 심화하여 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브리지 인터커넥트를 개발하고 검증하는 것을 포함합니다. EFB(Elevated Fanout Bridge)라고 불리는 이 기술은 코드명 '베니스(Venice)'로 알려진 AMD의 차기 6세대 EPYC CPU의 인터커넥트 대역폭과 전력 효율을 높이도록 설계되었습니다.

(P4) 이러한 모든 노력은 2026년 하반기에 AMD Helios 랙 스케일 플랫폼을 제때 배포하기 위해 고안되었습니다. AMD Instinct MI450X GPU와 '베니스' CPU를 특징으로 하는 이 플랫폼은 멀티 기가와트급 AI 배포를 겨냥하고 있으며, 이러한 패키징 파트너십의 성공은 AMD가 AI 인프라 시장에서 더 큰 점유율을 차지하는 데 결정적인 역할을 할 것입니다.

더 높은 대역폭을 목표로 하는 EFB 패키징

AMD의 전략은 AI 시스템의 핵심적인 물리적 한계, 즉 칩 간에 방대한 양의 데이터를 빠르고 효율적으로 이동시키는 방법을 해결하는 데 집중되어 있습니다. 이 회사는 인터커넥트 밀도를 높이고 전력 효율을 개선하는 2.5D 패키징 기술인 EFB(Elevated Fanout Bridge) 아키텍처에 주력하고 있습니다. 이를 통해 와트당 성능이 더 뛰어난 빠르고 효율적인 시스템이 가능해집니다.

ASE 및 SPIL과의 협력은 이 웨이퍼 기반 EFB 기술을 산업화하는 데 중점을 둡니다. ASE의 영업 부사장인 스티븐 차이(Steven Tsai)는 "EFB 기술에 대한 AMD와의 협력은 대량 생산 애플리케이션을 위한 첨단 패키징 확장에 있어 중요한 진전입니다"라고 말했습니다. 이와 병행하여 AMD는 파트너사인 PTI와 함께 업계 최초의 패널 기반 2.5D EFB 인터커넥트를 검증했다고 발표했습니다. 이는 더 큰 규모에서 고대역폭 인터커넥트를 지원하고 비용을 개선하는 이정표입니다.

2026년 출시 예정인 Helios 플랫폼 및 생태계

패키징 기술의 발전은 단독으로 이루어지는 것이 아니라, AMD의 야심 찬 AMD Helios 랙 스케일 시스템의 토대가 됩니다. Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec을 포함한 주요 주문자 상표 부착 생산(ODM) 업체들이 Helios 기반 시스템을 구축하고 있습니다. 이러한 플랫폼은 AMD의 플래그십 AI 칩인 Instinct MI450X GPU 및 6세대 EPYC CPU를 ROCm 오픈 소프트웨어 스택과 통합할 것입니다.

목표는 고객이 전력과 효율성을 최적화하면서 더 크고 복잡한 AI 워크로드를 실행할 수 있도록 완전히 통합된 시스템을 제공하는 것입니다. ASE, SPIL과 같은 패키징 업체부터 Unimicron, Nan Ya PCB와 같은 기판 공급업체에 이르기까지 광범위한 공급망 파트너의 공개적인 지원은 2026년 하반기 출시를 앞두고 대량 생산을 준비하기 위한 조율된 노력을 시사합니다. 이번 투자는 생산 증대 리스크를 줄여주며, 이는 엔비디아(Nvidia)의 공격적인 하드웨어 로드맵과 경쟁하는 AMD에게 중요한 단계입니다. 2026년 일정을 맞추지 못하거나 EFB 기술을 대규모로 검증하지 못할 경우 AMD의 수익 및 AI 분야 시장 점유율 목표에 상당한 위험이 될 수 있습니다.

이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.