Edgen Stock·Oct 11 2025, 23:54台湾積体電路製造（TSMC）は、人工知能（AI）分野からの強い需要見通しにもかかわらず、技術的な弱気シグナルと機関投資家の売却により、一日で株価が大幅に下落しました。
米国株式市場はまちまちの動きを見せ、ハイテクセクターは精査される中、台湾積体電路製造（TSM）は顕著な下落を記録しました。世界最大の受託チップメーカーの株価は、2025年10月10日と11日の取引中に6.3%下落し、18.82ドル減少し、281.06ドルで引けました。これは、以前の終値299.88ドルに続く動きでした。
取引セッションでは、TSMの株式22,689,614株が取引され、平均セッション取引量14,486,906株を57%上回るものであり、下落局面における市場の大きな参加を示しています。この急激な日中下落は、新たな根本的な悪材料ではなく、主にテクニカルな取引シグナルに起因するとされました。技術的な観点から、2つの主要な指標が弱気への転換を示唆しました。K線がD線を下回ったKDJデッドクロスは、弱気トレンドの反転と売り圧力の増大を示し、MACD線がシグナル線を下回ったMACDデッドクロスは、ネガティブなセンチメントを強化しました。これらモメンタム指標とトレンド追従指標の両方からの「二重の確認」は、トレーダーの間で強い短期的な弱気バイアスがあることを示唆しました。取引量の増加は、個人投資家による反応というよりも、アルゴリズム取引システムによって増幅された可能性のある協調的な機関投資家による売りという解釈をさらに裏付けています。
TSM株の下落は、ハイテクセクターにおける投資家センチメントの変化というより広範な文脈の中で発生しました。Apple (AAPL)、Allscripts Health Solutions (ALSN)、**Adient (ADNT)**などの同業他社も、それぞれ約1.18%、1.91%、4.1%以上の下落を経験しており、これは現在のマクロ経済の懸念の中で、ハイテクからのセクターローテーションを示唆しています。大量に売られたセッションでの強気シグナルの不在は、市場が苦境にあり、短期的にはセクターにとってモメンタムが明らかに下向きに傾いていることを示しています。
最近の短期的なボラティリティにもかかわらず、TSMCの台頭する人工知能（AI）市場における戦略的地位は、根本的に堅固です。同社は、現在のAIスーパーサイクルを牽引する「見えない設計者」として広く認識されており、2025年第2四半期および第3四半期の収益の60%以上がAI関連アプリケーションに起因していることが、その役割を強調しています。予測によると、AI製品向けウェーハ出荷量は、2025年末までに2021年レベルから12倍に増加する可能性があり、TSMCの提供する製品に対する重要かつ増大する需要を浮き彫りにしています。
TSMCは、3nm、2nm、A16、A14プロセス技術を先駆けて、先進ノード製造におけるリーダーシップを維持しています。2022年後半に量産を開始した**3nmノード（N3ファミリー）**は、現在の高性能AIチップの主力であり、大幅な論理密度の向上とともに、大幅な電力効率の改善（25～35％の削減）を提供します。**2nmプロセス（N2）**は2025年後半に量産される予定であり、需要はすでに初期容量を超えており、2026年および2027年を通じて大幅な拡張計画が必要となっています。
Nvidia、Broadcom、AMDなどの主要なAIチップ設計者は、TSMCの先進的な製造能力に大きく依存しています。この相互依存関係は、台頭するAIインフラストラクチャセクターにおけるTSMCの中立的かつ中心的な役割を強固なものにします。同社は、世界の純ファウンドリ市場で**70.2%**という支配的なシェアを持ち、先進AIチップ生産ではさらに高いシェアを占めています。
財務面では、TSMCの2025年第3四半期の収益は325億ドルに達し、主にAIおよび高性能コンピューティング（HPC）チップへの堅調な需要に牽引され、前年比30%増加しました。9月までの2025会計年度の収益は2.76兆台湾ドルで、前年比36.4%増加しました。同社の現在のPERは32.05倍（2026会計年度のEPSコンセンサス予測11.51ドルに基づく先行PERは26.1倍）であり、その堅調な成長軌道と市場支配力を考慮すると、同業他社と比較して合理的に評価されていると考えられます。
TSMCの長期的な見通しは依然として堅調であるものの、同社は重大な地政学的緊張とサプライチェーンリスクに直面しています。中国のレアアース輸出規制強化と継続する米中貿易戦争は、TSMCの中国からの収益に影響を与え、2024会計年度第2四半期の16%から2025会計年度第2四半期の9%に減少しました。しかし、積極的な研究開発投資（収益の10%以上を占める）と戦略的なグローバル拡大イニシアチブは、これらのリスクを軽減し、サプライチェーンの回復力を高めることを目的としています。
最近の株価変動にもかかわらず、アナリストはTSMCについて概ね肯定的な見通しを維持しています。モルガン・スタンレーは最近、TSMCの目標株価を1,388台湾ドルから1,588台湾ドルに引き上げ、ウォール街で最も高い水準に設定しました。同社は、この改訂された予測の主要な推進要因として、強いAI需要、安定した為替レート、および価格決定力を挙げました。モルガン・スタンレーのアナリストは次のように述べています。
「強いAI需要と安定した為替レートを考慮すると、TSMCは次期2025年第4四半期の収益と粗利益ガイダンスを上回ると予想しています。」
同行はTSMCを「セクターのトップピック」に格上げし、2025年には収益が前年比33%増加（米ドルベース）し、粗利益率も58.5%という堅調な水準になると予測しました。彼らは「AI半導体需要は引き続き上振れを示している」と強調し、これは2026年までのAI ASICとGPUの両方の成長によって牽引されると述べました。また、潜在的な供給不足に関する懸念も提起され、NvidiaのRubinチップが3nmウェーハを消費し、「ネットワークチップスケジュールの前倒し」によって不足が生じ、TSMCが2026年に3nmウェーハ価格を少なくとも5%引き上げる可能性が指摘されました。アナリストはまた、企業がより優れたエネルギー効率を追求しているため、TSMCの2nm、A16、A14技術に対する顧客の強い採用も指摘しました。
TSMCの将来の成長は、その継続的なイノベーションと積極的なキャパシティ拡張と不可分に結びついています。2025年後半の2nmプロセスノードの成功した立ち上げ、それに続く2026年後半に予定されているA16（1.6nm）技術（特にデータセンターのAIアクセラレータをターゲット）、そして2028年までに予想されるA14（1.4nm）プロセスは、進化するAIの状況が要求する「計算能力に対する飽くなき飢え」を満たす上で極めて重要となるでしょう。同社は、特にCoWoSやSoICといった先進的なパッケージング能力を積極的に拡大しており、これらは依然として重要なボトルネックですが、次世代のAIハードウェアにとって不可欠です。
米国、日本、ドイツへのグローバル拡張イニシアチブは、TSMCの製造拠点多様化、地政学的リスクの軽減、およびサプライチェーンの回復力強化を目的とした戦略的な動きです。C.C.魏CEOは、AIアクセラレータ製品が2025年には2024年と比較してTSMCの収益への貢献を2倍にすると予測しており、これにより同社の明確なAI主導の成長軌道がさらに強固になり、半導体技術の未来におけるその極めて重要な役割が強化されます。
