Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) 配当

台湾積体回路製造株式会社（TSMC）は、集積回路およびウェーハ型半導体デバイスの製造・販売を行っています。同社の本社は新竹市にあります。集積回路の製造サービスには、プロセス技術、特殊プロセス技術、設計エコシステム支援、マスク技術、3DFabricTM高度パッケージングおよびシリコン積層技術サービスが含まれます。同社は5nm技術の移行と量産を完了しており、現在3nmおよび2nmプロセス技術の研究開発を進めています。製品の応用範囲は、パソコンおよび周辺機器、情報アプリケーション製品、有線・無線通信システム製品、サーバーおよびデータセンターなど、電子応用産業全般にわたります。