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TSMCは、日本の熊本にある工場で、先端3ナノメートルチップの量産体制を確立するため、170億ドルを投資する計画です。
2026年2月4日の分析によると、台湾セミコンダクター(TSM)はブロードコム(AVGO)の2倍の売上と利益を上げているにもかかわらず、予想PERはブロードコムの32倍に対し、24倍と低く取引されている。
アップルが供給の半分以上を確保したことを筆頭に、テクノロジー大手各社がTSMCの2026年向け初期2nmプロセス能力を全量予約し、次世代チップへの旺盛な需要を示しています。
AIチップのリーダーであるNVIDIAとTSMCは、NVIDIAの650億ドルと予測される四半期を含む強力な先行ガイダンスに牽引され、過去1年間で株価が59%以上上昇しました。