Edgen Stock·Apr 01 2026, 06:13要点：
主要電子部品サプライヤー各社は、人工知能（AI）ハードウェアに使用されるハイエンドプリント基板（PCB）の需要急増に対応するため、総額200億人民元（約27.5億ドル）を超える新たな増産計画を発表しました。この動きは、エヌビディア（Nvidia Corp.）の次世代製品への需要がコンポーネントのサプライチェーン全体でボトルネックを生じさせている中で行われました。
「織機の供給不足は2026年に6.1%に達し、2027年には10.6%以上に拡大する可能性がある」と中泰証券のアナリストはリポートで述べています。「業界の価格決定ロジックは、希少性を基準とした価格設定へと全面的に移行する可能性がある」といいます。
投資の波には、滬電股份（WUS Printed Circuit）による高密度PCB新プロジェクトへの55億元の投資が含まれ、その後AIチップ生産を具体的に支援するために33億元が追加されました。3月には、鵬鼎控股（ZDT Industrial）も新たなハイエンドPCB基地に110億円を投じる計画を発表しました。これとは別に、勝宏科技（Victory Giant Technology）も生産拡大に全力を挙げていると表明しています。今回の増強は、サーバーあたりのPCB価値を高めるエヌビディアの次期「Rubin」AIプラットフォームの設計変更に直接対応したものです。
需要の急増は不可欠な上流材料の市場を逼迫させており、大幅な値上げと長期的な不足予測を招いています。日本の三菱瓦斯化学は、4月1日付で銅張積層板（CCL）などの製品を30%値上げすると発表しました。申万宏源証券によると、データセンター用PCB市場は2024年の125億ドルから2030年には230億ドルに成長するとアナリストは予測しています。反転処理銅箔（RTF）や極低プロファイル（VLP）銅箔などのハイエンド材料の供給逼迫により、高価格が維持され、生産を拡大できる中国国内サプライヤーが恩恵を受けると見られています。
この記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を構成するものではありません。
