UMC、HyperLightチップレット提携でフォトニクス市場へ参入

主要なポイント

United Microelectronics Corporation (UMC) と HyperLight は、次世代AIおよびデータセンターインフラストラクチャの主要コンポーネントである高度なフォトニックチップレットの量産に向けた戦略的提携を締結しました。この動きにより、UMCは高成長を遂げている光インターコネクト市場に参入します。

1. UMC、その子会社Wavetek、およびHyperLightは、2026年3月11日に生産規模を拡大するための戦略的パートナーシップを発表しました。
2. この提携により、HyperLightの薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）チップレットの6インチおよび8インチウェーハでの大量ファウンドリ製造が可能になります。
3. この契約は、UMCの次世代フォトニクス分野への significant な多角化を意味し、HyperLightの技術の商業利用を検証するものです。