STマイクロエレクトロニクス、車載・スマートデバイス向けUWBチップを発表

STM、IEEE 802.15.4ab標準対応の初のチップを発表

STマイクロエレクトロニクスは2026年3月10日、次世代デバイス追跡用に設計された新しい超広帯域（UWB）チップソリューションであるST64UWBファミリーを発表しました。このチップは、既存の802.15.4z仕様に加えて、今後のIEEE 802.15.4ab UWB標準をサポートする初の完全統合型製品です。同社の18nm FD-SOI技術で構築されたST64UWBファミリーは、強化された無線周波数（RF）性能、より高い処理能力、そして数百メートルまでの距離での正確な測位のための堅牢な動作を提供します。

新しいUWBソリューションが自動車およびスマートデバイス市場をターゲットに

ST64UWBチップファミリーは、自動車、消費者向け、および産業分野における拡大するアプリケーションを直接ターゲットとしています。その改善された性能は、新規および強化された使用事例を可能にし、STマイクロエレクトロニクスが主要メーカーとの設計契約を確保できる立場にあります。主要なアプリケーションには、チップが正確で信頼性の高いキーレスエントリーを促進できる、車両向けの安全なデジタルアクセスが含まれます。スマートホームやビルでは、この技術は高度な存在およびモーションセンシング、さらには産業機器の正確な接近検出に使用でき、半導体企業に新たな収益機会を創出します。