Edgen Stock·Feb 26 2026, 08:12SKハイニックスとサンディスクは、次世代の人工知能向けに設計された新しいメモリー層である高帯域幅フラッシュ（HBF）の業界標準を確立するため提携しています。この協力は、高速HBMと大容量SSD間の性能と容量のギャップを埋めるソリューションを創出し、特にAI推論ワークロードの増大する要求に対応することを目指しています。
SKハイニックスとサンディスクは2月25日、高帯域幅フラッシュ（HBF）メモリのグローバル標準を確立するため、正式に提携を開始しました。サンディスクのカリフォルニア本社で開催されたイベントで、両社はOpen Compute Project（OCP）フレームワーク内に専用のワーキンググループを結成することを発表しました。この動きは、HBFの業界全体にわたる仕様を作成するための正式な推進を意味し、将来のAIインフラストラクチャにとって重要なコンポーネントとして位置づけられています。この協力は、両社がNANDフラッシュおよびメモリパッケージングにおける豊富な経験を活用し、新しい標準を推進するものです。
高帯域幅フラッシュは、超高速だが容量が限られている高帯域幅メモリ（HBM）と、より低速で大容量のソリッドステートドライブ（SSD）との間の重要なギャップを埋めるために設計されています。NANDフラッシュを垂直に積層することで、HBFは高帯域幅を維持しつつ、HBMの約10倍のストレージ容量を提供することを目指しています。これにより、数百万人のユーザーにサービスを提供するアプリケーションにおいて、高速なデータアクセスと大容量ストレージの両方が必要とされるAI推論タスクに理想的なソリューションとなります。この新しいメモリ層を作成することで、SKハイニックスはAIシステムの拡張性を向上させ、データセンターの総所有コスト（TCO）を削減することを期待しています。
HBFの商業化スケジュールは加速しており、業界専門家はNvidia、AMD、Googleの製品への統合が2027年後半から2028年初頭の間に行われると予測しています。AI業界がモデルトレーニングから広範な推論展開へと移行するにつれて、HBFベースのソリューションへの需要は2030年頃に急速な成長段階に入ると見られています。予測では、HBF市場は2038年までにHBMを規模で最終的に上回る可能性があることが示唆されています。これにより、HBMとHBFの両方を含む完全なメモリソリューションスタックを提供できる企業は、進化するAIハードウェアの状況において戦略的に大きな優位性を持つことになります。
