マスク氏、年間1テラワットのAI計算能力を実現するテラファブを立ち上げ

マスク氏、年間1テラワットのAI計算能力を生産するテラファブを発表

イーロン・マスク氏は3月21日、テスラとスペースXがテキサス州オースティンに「テラファブ」と呼ばれる独自の半導体工場を建設する共同事業を発表しました。このプロジェクトの主な目標は、毎年1テラワットのAI計算能力を生産することであり、この数字は現在の世界のAIチップ年間生産量の約50倍に相当します。マスク氏は、ロボット工学、人工知能、宇宙データセンターにおける自身のベンチャーの膨大な計算需要を満たすために、この動きが必要であると述べました。「テラファブを建設するか、そうでなければチップがないかだ」とマスク氏は強調し、既存の半導体製造の成長では彼の予測するニーズを満たせないと指摘しました。

宇宙ベースAIが垂直統合戦略を推進

社内でのチップ生産への戦略的な推進は、マスク氏の信念に根ざしています。それは、大規模なAIは電力制約のため地球上では実現不可能であり、米国の総発電量は約0.5テラワットにすぎないというものです。長期的なビジョンは、大規模な太陽光発電AI衛星インフラを軌道上に配備することを含んでいます。この計画は、スペースXの打ち上げ能力の経済的実現可能性にかかっています。完全に再利用可能なスターシップを最適化することで、スペースXは現在の推定1キログラムあたり1,000〜2,000ドルから、1キログラムあたり100〜200ドルへと打ち上げコストを大幅に削減することを目指しています。マスク氏は、この効率向上により、2〜3年以内に宇宙ベースのAI展開が地上の代替手段よりも安価になる可能性があると予測しています。

テスラ、次世代AI6チップの目標を2026年12月に設定

テラファブの取り組みは、テスラの製品ラインナップに対する明確なハードウェアロードマップをサポートします。この施設では、2つの異なるチップカテゴリが生産されます。1つはOptimusロボットや自動運転車などの製品におけるエッジコンピューティングに最適化されたもので、もう1つは宇宙向けに設計された耐放射線型です。この計画には、テスラの次世代AI6チップが含まれており、製造前の設計最終段階である「テープアウト」が2026年12月に予定されています。サムスンは、これらの高度な2ナノメートルチップを製造するために165億ドルの契約を獲得したと報じられており、現在のAI5プロセッサと比較して大幅な性能向上をもたらすと期待されています。