Edgen Stock·Mar 17 2026, 08:54産業大手である村田製作所を筆頭に、受動電子部品の価格が世界的に上昇しています。この価格上昇は、人工知能分野からの需要急増と銀などの主要原材料コストの高騰が直接的な原因であり、下流の電子機器メーカーにとってはコスト増を意味します。
受動部品の世界大手である村田製作所は、多層セラミックコンデンサ（MLCC）やパワーインダクタを含む4つの主要製品カテゴリーで価格を引き上げると発表しました。2026年4月1日からの実施が予定されているこの価格調整は、これらの部品にとって重要な原材料である銀のコストが著しく上昇したことに起因します。この動きは、サムスン電機、Yageo、Walsin Technologyなどの主要競合他社が既に同様の価格引き上げを開始しているため、業界全体のトレンドを確立するものです。世界のトップサプライヤーによる協調的な行動は、これまでの価格安定期が終わりを告げ、世界中の電子機器メーカーのコストを直接的に増加させることを示唆しています。
今回の価格引き上げは、人工知能インフラ構築によって引き起こされる深刻な需給不均衡によって裏付けられています。NVIDIAのGB200プラットフォームのような新しいAIサーバーの大規模展開や、AWSやGoogleといったクラウド大手によるカスタムチップ開発により、ハイエンドMLCCの需要が加速しています。これに対応して、村田製作所やサムスン電機などの主要メーカーは既に80%以上の稼働率で操業しています。特に村田製作所は、2026年第1四半期にハイエンドMLCCの受注が前四半期比で20%から25%増加し、生産ラインをフル稼働させると見込んでいます。この専門的な需要は、他のハードウェアセグメントから生産能力を引き離し、技術サプライチェーン全体を逼迫させています。
AIの爆発的な成長は、部品市場に構造的な変化をもたらしています。現代のAIサーバーのマザーボードは、ハイエンドスマートフォン（それ自体が1,000個以上のユニットを使用）よりも10倍から20倍多くのMLCCを必要とします。AIハードウェアが進化するにつれて、この消費格差はさらに拡大すると予想されます。このダイナミクスは、MLCC市場の重心が民生用電子機器から、データセンターや産業分野におけるより収益性が高く、信頼性の高いアプリケーションへと大きくシフトしていることを示しています。村田製作所のようなメーカーにとって、この構造的な需要は強力で長期的な価格決定力と、よりレジリエントな収益基盤を提供します。台湾企業のYageoやWalsinを含む他のメーカーも、価格上昇環境と潜在的な顧客多角化から恩恵を受けるでしょう。