マイクロソフト支援のLace、原子スケールチップ開発で4000万ドル調達

主なポイント

ノルウェーのスタートアップ企業Laceは、次世代チップ製造装置の開発のため、シリーズA資金調達ラウンドで4000万ドルを確保しました。この技術は、半導体製造における物理的障壁を打破することを目指しており、高度な人工知能チップ市場を大きく変革する可能性があります。

1. マイクロソフトの支援を受けるノルウェーのスタートアップ企業Laceは、ベンチャーキャピタル企業Atomicoが主導する4000万ドルのシリーズAラウンドを完了しました。
2. 同社はヘリウム原子ビームリソグラフィプロセスを開発しており、現在の最先端技術よりも10倍小さいチップ特徴を作成できると主張しています。
3. この技術は、オランダ企業ASMLの光ベースシステムが市場を支配している状況に直接挑戦し、前例のない0.1ナノメートルのチップ特徴を約束します。