主要なポイント
3月30日、伝統的な半導体大手インテルとAMDの株価が下落し、テクノロジーセクター内での投資家ローテーションの可能性を示唆しました。より広範な市場参加者が逆風に直面する中、人工知能インフラストラクチャを活用する態勢が整った専門企業は著しい強さを示しています。この乖離は、長期予測が高度なチップパッケージングに対する堅調な根底からの需要を予測している中で発生しています。
- 旧来型チップメーカーが苦戦: インテル (INTC) の株価は 5% 下落し、41ドル台に到達。競合のAMDの株価も 3% 下落しました。
- AI専門企業が優位に: 対照的に、専門メーカーであるタワーセミコンダクター (TSEM) の株価は、AIアプリケーション向けのシリコンフォトニクスにおけるリーダーシップに牽引され、年初来で 46% 上昇しています。
- ファンダメンタルな需要は堅調: 半導体サプライチェーンの重要な部分であるウェハーレベルパッケージング市場は、2025年の 97.3億ドルから2035年には 267.9億ドルに拡大し、年平均 10.73% の複合成長率で成長すると予測されています。
