Edgen Stock·Feb 24 2026, 09:18AI需要の急増と国内技術のブレークスルーに牽引され、中国の光通信セクターは著しい上昇を経験しています。これにより市場は回復し、次世代ハードウェアへの移行に伴う業界の成長見通しが根本的に再評価されています。
2月24日、人工知能コンピューティングパワーの需要急増が、中国の光通信株の広範な上昇を引き起こしました。セクターベンチマークは3%以上上昇し、FarshengやHG Techを含む十数社が10%以上上昇しました。この市場の反応は、AlibabaやByteDanceなどのテクノロジー大手がAIモデル開発を加速させ、データ帯域幅に対する指数関数的な需要を煽っているため、サプライチェーンへの強い圧力を反映しています。
主要メーカーは、この需要が前例のない受注残につながっていると報告しています。HG Techは、接続製品の受注が現在2026年第4四半期まで予定されていることを開示しました。高速800Gおよび1.6T光モジュールのコミットメントを達成するため、同社の生産ラインは休日期間中も24時間フル稼働しています。この持続的な生産は、データインフラの継続的な爆発的成長に対する業界の強い期待を浮き彫りにしています。
業界の商業的勢いを支えているのは、中国の研究機関による重要な技術的飛躍です。北京大学と鵬城実験室のチームは、1月19日に学術誌Natureで、光ファイバーと無線通信システムのシームレスな融合を世界で初めて達成したと発表しました。このブレークスルーは、データ伝送における3つの世界記録を打ち破り、250GHzを超える変調器帯域幅、512Gbpsの単一ファイバーデータレート、および400Gbpsの無線伝送速度を達成しました。
重要なことに、このシステムのすべての主要コンポーネントは、高度な外国のマイクロエレクトロニクスへの依存を避け、国内の集積光学プラットフォームを使用して開発されました。これにより、次世代6G基地局および無線データセンター向けの実現可能で費用対効果の高い技術基盤が提供され、世界の電気通信競争における中国の地位が強化されます。
従来のプラグイン可能な光モジュールの物理的および電力消費の限界は、データセンター設計に根本的な変化を強いています。業界は現在、Co-Packaged Optics（CPO）へと移行しています。これは、光学部品をネットワークスイッチのシリコンと直接統合するアーキテクチャです。この次世代技術は、システムレベルの消費電力を50%以上削減し、帯域幅密度を桁違いに増加させ、テラビットレベルのネットワーキングを可能にすると期待されています。
世界のテクノロジーリーダーはCPOへの移行を加速しています。Nvidiaは、大規模AIクラスターにおけるCPOの商用展開を2025年から2026年を目標として公表しており、BroadcomとIntelも自社のプラットフォームを進めています。このアーキテクチャの進化は、サプライチェーンの上流セグメント、具体的にはシリコンフォトニクスチップ、高性能レーザー、およびそれらを統合する高度なパッケージング企業に価値を集中させています。