ブロードコム、業界初となる2nm 3.5D AIチップを出荷開始

Edgen Stock·Feb 26 2026, 14:30

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主要なポイント

ブロードコムは、最先端の3.5Dパッケージング技術を活用し、現代のAIデータセンターの厳しい要求に応える画期的な2ナノメートルカスタムAIチップの出荷を開始しました。この動きは、高価値のカスタムアクセラレーター市場における同社のリーダーシップを確固たるものにし、半導体業界のパフォーマンスと効率性において新たなベンチマークを設定します。

業界初の技術: 2月26日、ブロードコムは、その3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) プラットフォームに基づいて構築された、業界初の2ナノメートルカスタムコンピューティングSoCの出荷を発表しました。
先進的なパッケージング: 新しいXDSiPプラットフォームは、2.5Dと面対面3Dスタッキングを組み合わせることで、次世代AIプロセッサ（XPU）向けに優れた信号密度とエネルギー効率を実現します。
AIクラスターをターゲット: この技術は、大規模なギガワット級AIクラスターに電力を供給するように設計されており、収益性の高いカスタムAIハードウェア市場におけるブロードコムの競争力を強化します。

ブロードコム、初の2ナノメートル3.5D AIチップを出荷開始

ブロードコムは2月26日、半導体業界初の2ナノメートル（2nm）カスタムコンピューティングシステムオンチップ（SoC）の出荷を開始したと発表しました。この開発は、同社の新しい3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) プラットフォームに基づいており、これはモジュール式の多次元積層チップアーキテクチャです。この技術は、確立された2.5D技術と高度な面対面（F2F）3D-IC統合を組み合わせることで、半導体パッケージングにおける大きな飛躍を意味します。このハイブリッドアプローチは、ブロードコムが次世代XPU、すなわち高度なプロセッサと呼ぶものの基盤を形成します。

新プラットフォームはギガワット級AIクラスターをターゲット

3.5D XDSiPプラットフォームは、現代の人工知能インフラストラクチャの膨大な計算要件に対処するために設計されており、特にギガワット級AIクラスターをターゲットとしています。ブロードコムは、この技術がAIクライアントに対し、比類のない信号密度、優れたエネルギー効率、低遅延を備えた最先端のXPUを展開することを可能にすると述べています。XDSiPプラットフォームのモジュール設計により、計算、メモリ、ネットワークI/Oコンポーネントをコンパクトな物理フットプリント内で独立してスケーリングできます。この能力は、大規模計算向けの高効率、低電力システムを構築するために不可欠であり、競争の激しいカスタムAIアクセラレーター市場におけるブロードコムの戦略的地位を強化し、競合他社にその性能ベンチマークに匹敵するよう促します。