主要なポイント
バンク・オブ・アメリカ証券は、ASMPTのサーマルコンプレッションボンディング(TCB)技術が2026年下半期から顕著な回復を見せると予想し、同社の格付けを引き上げました。同行は、上半期の売上高は引き続き低調に推移すると予測しているものの、力強い複数年の利益成長サイクルを予想しています。
- 格付け引き上げ: BofAはASMPT (00522.HK) の格付けを**「中立」から「買い」へ引き上げ、目標株価を95香港ドルから約58%引き上げ150香港ドル**としました。
- 技術的要因: 今回の格付け引き上げは、ASMPTの**サーマルコンプレッションボンディング(TCB)**装置がメモリチップおよびロジックチップメーカーに広く採用されるという予想に根差しています。
- 財務予測: 同行は、今後3年間で年平均成長率(CAGR)が**30%を超え、売上総利益率が40%**を超えるという堅調な利益見通しを予測しています。
