主要なポイント
バンク・オブ・アメリカ証券は、半導体製造装置メーカーASMPTの目標株価を引き上げました。その理由として、同社の楽観的なガイダンスと、高需要の先進パッケージング技術への戦略的転換を挙げています。この上方修正は、AI開発に不可欠な分野で同社が大きな市場シェアを獲得する能力に対する自信を反映しています。
- 目標株価の引き上げ: バンク・オブ・アメリカはASMPTの目標株価を150香港ドルから160香港ドルへ引き上げ、「買い」の評価を再確認しました。
- 戦略的転換: 同社は、先進パッケージング、特にロジックおよびHBMチップ向けの熱圧縮ボンディング(TCB)装置に注力するために事業再編を進めています。
- 市場シェア目標: ASMPTの経営陣は、AI駆動の半導体市場における強固な地位を活かし、TCB装置の市場シェア**35〜40%**を目標としています。
