Edgen Stock·Mar 02 2026, 12:25オランダの露光装置大手ASMLは、EUV事業の中核を超えて、先端パッケージング装置市場に参入します。この戦略的拡大は、AIチップとその高帯域幅メモリのバリューチェーンにおけるより大きなシェアを獲得し、新たな成長ドライバーに対する投資家の高い期待に応えることを目的としています。
極端紫外線（EUV）リソグラフィの世界的な独占企業であるASMLは、先端パッケージング装置市場への戦略的拡大を進めています。この動きにより、このオランダ企業は急速に成長するAIチップサプライチェーンのより多くの部分を獲得できるようになります。複数の専門チップとメモリを密接に統合する先端パッケージングは、人工知能を駆動する強力なプロセッサを構築するための重要な技術です。このセグメント向けのツールを開発することで、ASMLは半導体製造のより多くの段階で不可欠な存在となることを目指しています。
私たちのビジョンは、今後5年間だけでなく、今後10年または15年を見据えています。業界がどこへ向かうのか、パッケージングとボンディングに関してどのようなニーズがあるのかを評価しています。
— マルコ・ピーテルス (Marco Pieters)、最高技術責任者
パッケージング市場への参入に加え、同社は現在の切手最大サイズよりも大きなチップを生産する方法も研究しています。これにより、一度により多くの部品を印刷できるようになり、大規模AIハードウェアの生産効率が大幅に向上します。
この戦略的転換は、新たな成長経路を見つける任務を負った新しいリーダーシップチームによって推進されています。このイニシアティブは、10月に任命されたCTOのマルコ・ピーテルスと、2024年に就任した新CEOのクリストフ・フーケによって主導されています。彼らの使命は、TSMCやインテルなどの主要顧客にすでにサービスを提供しているASMLの基盤となるEUV事業の上に構築することです。同社はまた、1月に技術部門を再編し、経営よりもエンジニアリング機能を優先することで、R&Dへの新たな焦点を明確に示しました。
これらの動きは、投資家がASMLの株式に大幅な成長期待を織り込んでいる中で起こりました。ASMLの株価は、多くの半導体同業他社をはるかに上回る約40倍の株価収益率で取引されています。この高い評価は、既存の独占に対する信頼を反映していますが、同時に経営陣が新たな収益源を開拓するというプレッシャーも生み出します。先端パッケージングに拡大することで、ASMLはプレミアムな評価を維持し、AI駆動型半導体サイクルにおける中心的な役割を確固たるものにするための直接的な動きをしています。
