Edgen Stock·Mar 16 2026, 03:02イランでの紛争は世界のテクノロジー市場に波紋を広げ、主要な半導体株の著しい下落を引き起こし、人工知能インフラ構築のためのサプライチェーンを脅かしています。ホルムズ海峡の実質的な閉鎖は、主要なアジアのチップメーカーへのエネルギーおよび原材料供給を混乱させ、即座の株価下落につながり、インフレと金利上昇への懸念を高めています。
イランでの戦争勃発は、アジアの半導体株の急激な売りを誘発し、世界のAIサプライチェーンの安定性に対する投資家の懸念を反映しています。敵対行為が始まって以来、世界最大のチップファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）の米国預託証券は10%下落しました。韓国に拠点を置くメモリチップ大手にとっては影響がさらに深刻で、SKハイニックスの株価は14%、サムスン株は15%急落しました。広範な韓国総合株価指数は12%の下落を記録し、広範囲にわたるリスク回避シグナルを示しています。
これらの企業は、Nvidia、Apple、AMDなどの企業が必要とする高度なプロセッサとメモリチップを製造しており、AIエコシステムの中核を担っています。市場の迅速な反応は、ほとんどの先端チップ製造が中東エネルギーに大きく依存する東アジアに集中しているため、この地域が地政学的ショックにいかに脆弱であるかを浮き彫りにしています。
差し迫ったリスクは、世界の石油供給の約5分の1を占めるチョークポイントであるホルムズ海峡の実質的な閉鎖に起因しています。東アジアの製造大国は、液化天然ガス（LNG）を含むこのエネルギーに依存して工場を稼働させています。この混乱は、AI関連チップの需要が急増している時期に、コストを上昇させ、工場の稼働率を低下させる可能性をはらんでいます。
エネルギー以外にも、この紛争は半導体製造に不可欠な特殊な原材料の供給を危うくしています。地域の主要プレーヤーであるカタールは、世界のヘリウム生産の3分の1以上を占めており、ヘリウムはチップ製造における熱管理とリソグラフィーに不可欠な要素です。さらに、イスラエルとヨルダンは、エッチングプロセスで使用される臭素の主要生産国です。長期にわたる紛争は、これらの材料の価格上昇を全面的な不足に転じさせ、すでに逼迫しているAIハードウェアの構築を深刻に複雑化させる可能性があります。
戦争の経済的影響は世界の資本市場にまで及び、資本集約型のAIセクターに新たな逆風をもたらします。紛争が始まって以来、ベンチマークとなる米国10年債利回りはすでに0.3パーセントポイント上昇し、大規模な設備投資を計画している企業の借入コストを増加させています。これには、チップメーカーの工場拡張と新しいAIデータセンターの開発の両方が含まれます。
持続的なインフレへの懸念が高まっており、ゴールドマン・サックスは3月のブレント原油価格が1バレルあたり平均100ドルを超える可能性があると予測しています。高騰するエネルギー価格と持続的なインフレは、金利をより長く高い水準に維持する可能性が高く、投資意欲をさらに減退させるでしょう。この紛争はまた、データセンターの資本源としての拡大する中東の役割に影を落とし、企業が展開を遅らせたり、将来のプロジェクトをヨーロッパや東南アジアのようなより安定した地域にシフトさせたりする可能性があります。