Edgen Stock·Mar 11 2026, 16:00AMDのリサ・スーCEOは、AIチップの重要なコンポーネントを確保するため、サムスンおよびネイバーと高レベルの会談を行うため韓国を訪問する予定です。この戦略的な動きは、AMDのHBM（広帯域幅メモリ）サプライチェーンを強化することで、AIハードウェア市場におけるNvidiaの優位性に直接挑戦するものです。
AMDのリサ・スーCEOは3月18日、サムスン電子の李在鎔会長との重要な会談のため韓国を訪問する予定です。議論の中心は、AMDのAIチップ向け高帯域幅メモリ（HBM）の安定供給を確保することです。この二人のリーダー間の直接交渉は、激しい競争が繰り広げられるAIアクセラレーター市場におけるHBMの戦略的重要性を強調し、市場リーダーであるNvidiaに対抗するため、AMDが生産能力の強化を積極的に推進していることを示しています。
重要なメモリに関する話し合いに加え、スーCEOの旅程には、韓国最大のインターネット検索事業者であるNaverの崔秀妍CEOとの会談も含まれています。この議論は、より広範なAI協業についてカバーすると予想されます。潜在的な議題には、Naverのデータセンター向け半導体供給の拡大、主権AIインフラストラクチャの共同開発、次世代コンピューティング技術における協力などが挙げられます。Naverは予定された会談を認めたものの、具体的な議題は公表しませんでした。
スーCEOの韓国訪問は、Nvidiaの年次GTC開発者カンファレンス（3月16日から19日まで開催）と戦略的に時期が重なっています。主要な競合他社が主催する主要な業界イベントへの参加よりも、韓国でのサプライチェーン交渉を優先することで、AMDは明確なメッセージを送っています。この動きは、急速に拡大するデータセンターおよびAI分野でより大きな市場シェアを獲得するための基礎的なステップとして、同社が供給ラインの確保に極めて集中していることを強調しています。
