AMD、次世代HBM4チップでサムスンと連携、AIパートナーシップを深化

Edgen Stock·Mar 18 2026, 10:07

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主なポイント

サムスンとAMDは3月18日、戦略的パートナーシップを拡大するための覚書を締結しました。この契約により、AMDの将来のAIハードウェア向けにサムスンの次世代メモリの供給が確保され、製造提携に関する協議も開始され、高性能コンピューティング市場での競争が激化しています。

次世代供給の確保: この合意により、サムスンはAMDの次期Instinct MI455X AIアクセラレータ向けにHBM4メモリを、そして第6世代EPYCプロセッサ向けに最適化されたDDR5メモリを供給することが保証されます。
ファウンドリパートナーシップの検討: 両社はファウンドリパートナーシップの可能性を探っており、これによりサムスンがAMDの将来のチップを製造し、AMDがサプライチェーンを多様化するのに役立つ可能性があります。
競争力の再配置: この動きは、サムスンがSKハイニックスの57%のHBM市場シェアに挑戦するのに役立ち、また、最近サムスンとのファウンドリパートナーシップを発表した競合他社Nvidiaに対するAMDの競争的足場を強化します。

AMD、次世代AIアクセラレータ向けHBM4供給を確保

Advanced Micro Devices（AMD）とサムスン電子は、2026年3月18日に人工知能ハードウェアにおける協力を大幅に深める覚書を締結しました。この合意は、AMDのCEOであるリサ・スーが韓国の平沢にあるサムスンの半導体キャンパスを訪問中に最終決定され、サムスンをAMDの将来の製品ロードマップの主要サプライヤーとして位置づけています。契約条件に基づき、サムスンはAMDの次期Instinct MI455X AIアクセラレータ向けに次世代HBM4（高帯域幅メモリ）を、そしてこのチップ設計者の第6世代EPYCサーバープロセッサ向けに最適化されたDDR5メモリを供給します。

この取引は、サムスンがすでにAMDの現在のAIアクセラレータ向けにHBM3Eチップを提供している既存の関係に基づいて構築されています。HBM4のパイプラインを確保することで、AMDは高性能データセンターシステムに対する加速する需要を満たすためにサプライチェーンを強化しています。このパートナーシップは、AMDがMeta Platformsとの間で、5年間で最大600億ドルに相当する可能性のある契約など、主要なコミットメントを果たす上で極めて重要です。

サムスン、HBM市場シェア35ポイントの差を縮めることを目指す

この拡大された提携は、メモリ供給に留まらず、両社が潜在的なファウンドリパートナーシップに関する協議を確認しています。このような取り決めは、サムスンの受託製造部門がAMD向けに次世代チップを生産することを含み、AMDの製造基盤の重要な多様化を提供することになります。AMDのスーCEOとサムスン電子の李在鎔会長との会談は、これらの交渉の戦略的重要性を強調し、最高レベルでの長期的な連携を示唆しています。

サムスンにとって、このパートナーシップは、現在22%のシェアを持ち、市場リーダーであるSKハイニックスの57%に後れを取っている高収益のHBM市場で地歩を固めるための戦略的な動きです。この発表は、競合NvidiaのGTCカンファレンスと同じ週に行われたことは注目に値します。NvidiaのCEOもこの会議でサムスンのHBM技術を称賛し、別のファウンドリ契約を発表しました。これにより、サムスンは、次世代コンピューティングの能力を確保するために競い合う世界のトップ2のAIチップ設計者にとって、極めて重要な製造パートナーとして位置づけられます。