UBS、ブロードコムの2027年AIチップ出荷予測を700万個に引き上げ

UBSは土曜日、AIハードウェアへの堅調かつ持続的な需要を理由に、ブロードコム（AVGO）の2027年カスタムAIチップ出荷予測を、前回の予測である600万個から17%増の700万個に引き上げました。

「UBSのような主要金融機関によるポジティブな修正は、AIハードウェア市場におけるブロードコムの地位に対する投資家の信頼を高める可能性がある」と、4月13日付のUBSのレポートは述べています。同銀行はまた、今後3年間の同社の収益および利益予測を大幅に上方修正しました。

更新された予測は、テンソル・プロセッシング・ユニット（TPU）としても知られるブロードコムのカスタムシリコンに対する予想需要の大幅な調整を反映しています。

この引き上げは、特殊なAIプロセッサに対する高付加価値需要のシナリオを強化するものであり、短期的にはブロードコムの株価を押し上げ、エヌビディアのような競合他社と並んでAIインフラ構築における主要サプライヤーとしての地位を固める可能性があります。

予測の引き上げは、GoogleやMetaなどの主要顧客がカスタムTPUハードウェアへの多額の投資を継続することを示唆しています。投資家にとって、これはブロードコムの半導体ソリューション部門に持続的な収益源を提供します。次の主要なカタリストは同社の次期四半期決算報告となり、市場はこのAI主導の成長の裏付けに注目することになるでしょう。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を意図するものではありません。