- 過去最高益の見通し： 第1四半期の純利益は前年同期比50%増の5426億ニュー台湾ドル（171億ドル）となる見通しで、4四半期連続で過去最高を更新する勢いです。
- AI主導の増収： 第1四半期の売上高は、エヌビディアやアップルといった顧客からの先端3ナノメートルチップへの需要に支えられ、前年同期比35%増となりました。
- 米国での積極的な拡張： 高性能AIプロセッサの供給不足解消に向け、アリゾナ州での1650億ドルの投資を加速させ、3つの新工場を建設しています。
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TSMC、AIチップ需要の爆発で第1四半期の利益が50%増となる見通し
世界最大のチップメーカーである台湾積体電路製造（TSMC）は、先端人工知能（AI）プロセッサへの飽くなき需要への対応に追われる中、木曜日に発表される第1四半期純利益が50%急増する見通しです。
「私たちはAIというメガトレンドに強い確信を持っており、それが台湾と米国での拡張に向けて設備投資を強化している理由です」と、TSMCの最高財務責任者（CFO）であるウェンデル・ファン氏は、先日のCNBCとのインタビューで語りました。
LSEGスマート・エスティメイトによると、同社の1〜3月期の純利益は5426億ニュー台湾ドル（171億ドル）になると予測されています。これは四半期ベースで過去最高の純利益となります。TSMCはすでに、第1四半期の売上高が前年同期比35%増の1兆1300億ニュー台湾ドル（356.7億ドル）に達したことを発表しています。
これらの好業績により、TSMCの時価総額は約1.6兆ドルに達し、ライバルのサムスン電子のほぼ2倍となりました。台北市場に上場している同社の株価は今年28%上昇し、市場全体の22%上昇をアウトパフォームしています。アップルやエヌビディアといった顧客からの3ナノメートル技術や先端パッケージング・サービスへの需要は、現在の生産能力を上回り続けています。
供給不足に対処するため、TSMCはアリゾナ州に3つの半導体製造工場を建設する1650億ドルの投資を加速させています。第1工場は2025年に生産を開始する予定で、2030年までにさらに2つの施設が稼働する見込みです。この拡張は、サムスンやテスラなどの企業が米国でのチップ製造を増やす広範な動きの一環です。
中東の地政学的緊張がヘリウムやネオンなどの主要材料の供給を脅かしていますが、アナリストはTSMCが短期的なショックを管理できる体制にあると考えています。IDCのシニア・リサーチ・マネージャー、ガレン・ゼン氏は「TSMCの多様な調達先と安全在庫は、短期的な混乱に対処するのに十分なはずだ」と述べています。
今週木曜日の決算発表では、現在2026年までに最大560億ドルと設定されている通年の設備投資計画に修正があるかどうかが注目されます。この数字は、経営陣が長期的なAI需要に対してどれほど自信を持っているかを示す重要な指標となるでしょう。
本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。