TSMC、アップルと2029年に1nm未満チップの試作を目指す

台湾積体電路製造（TSMC）は、半導体プロセスロードマップを1ナノメートル未満のスケールに拡大し、2029年に試作を開始する計画です。この動きにより、サムスンやインテルなどのライバルに対し、今後10年間にわたる製造上のリーダーシップを確保できる可能性があります。

DigiTimesが報じたこの計画は、世界最大のチップ受託製造企業（ファウンドリ）とその主要顧客であるアップル社に明確なタイムラインを示すものです。ある業界アナリストは、「このロードマップにより、TSMCは競合他社より2〜3年先を行くことができ、アップルのiPhoneやMac用プロセッサが性能と電力効率の最先端にとどまることが保証される」と述べています。

ロードマップでは、2段階の進化が詳細に記されています。まず、TSMCの1.4ナノメートルプロセス（コードネーム：A14）が2028年に量産開始予定で、最大30%の性能と効率の向上を実現します。それに続き、最初の1nm未満プロセスが2029年に試作段階に入り、当初は月産5,000枚のウェハーを目標としています。

投資家にとって、この積極的なスケジュールはTSMCの収益パイプラインを強固にし、高額な設備投資を正当化するものです。TSMCの収益の25%以上を占めるアップルが固定顧客であり続けることを確実にし、最も重要なプロセッサのためにアップルが他のファウンドリへ分散発注するリスクを低減させます。

2nmからオングストローム・スケールへ

今世紀の残り期間におけるTSMCの技術的道筋は明確に定義されています。同社は現在、次期iPhone 18向けに2ナノメートルの生産を増強することに注力しており、同モデルには新ノードを使用したチップが搭載される見込みです。

2nmの増産に続き、ファウンドリはすでにA16プロセス（1.6ナノメートル）の受注を確保しています。続くA14（1.4ナノメートル）ノードは2028年の大きなマイルストーンであり、モバイルデバイスとデータセンター向けAIアクセラレータの両方にとって極めて重要な、大幅な電力および性能の向上を約束します。1nm未満の生産（しばしばオングストロームと呼ばれるスケール）への移行は、今後訪れる最大の技術的課題となります。

生産と能力

初期の1nm未満の試作を円滑に進めるため、TSMCは台湾の台南にあるA10施設を利用し、4つの工場（P1からP4）にわたるオペレーションを調整して、月産5,000枚のウェハー目標を達成する計画です。

この拡張は、エヌビディアやAMDなどの企業によるAIチップの爆発的な需要により、同社がすでに供給能力の限界に直面している中で行われます。長期的なロードマップを提供することで、TSMCはアップルのような主要顧客から先行予約やコミットメントを確保できます。アップルは過去にも、初期のウェハーロットを確保するためにプレミアム価格を支払っています。

歩留まりの課題

ロードマップは野心的ですが、その成功は製造歩留まりという巨大な課題を解決できるかどうかにかかっています。このような微細なスケールで安定した大量生産を実現することは、大きな障害です。

スマートフォン業界では、最先端ノードの歩留まりの低さから、一部のメーカーが最高品質のチップを最上位の「Ultra」モデル専用に確保せざるを得なくなっているという噂がすでに流れています。この傾向が続けば、プレミアム価格のデバイスのみが最新のプロセッサ技術を搭載することになり、業界全体の製品戦略が変化し、最新の性能を求める消費者のコストが増大する可能性があります。TSMCにとって、歩留まりの管理は次世代ノードの収益性を決定する決定的な要因となるでしょう。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。