AIチップ需要を背景にTSMC株が5%急騰、過去最高値を更新

台湾積体電路製造（NYSE: TSM）の株価は水曜日に5.04%上昇し、414.278ドルの過去最高値で取引を終えました。人工知能ブームがハイエンドチップメーカーに対する投資意欲を刺激し続ける中、同社の時価総額は2兆1,500億ドルに達しました。

コンコード証券のアナリスト、リャオ・チーホン氏は、「主要クラウドサービスプロバイダーの堅調な決算と、企業向けAIアプリケーションの導入拡大を受け、潜在的なAIバブルへの懸念は和らいでいる」と述べました。同氏はまた、安定した資金流入とセクターローテーションが市場の勢い維持に寄与していると付け加えました。

今回の急伸は、半導体業界全体の広範な上昇局面の一環です。アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（NASDAQ: AMD）も、第1四半期のデータセンター部門の売上高が前年同期比57%増となったことを受け、株価が過去最高値を更新しました。台湾市場では、加权指数（TAIEX）が初めて41,000の大台を超えて引け、聯華電子（UMC）や世界先進（VIS）などの半導体製造企業がストップ高となりました。

世界最大の受託チップメーカーであるTSMCの業績は、世界のハイテク業界にとって重要なバロメーターです。AIモデルのトレーニングやデプロイに不可欠な最先端プロセスノードへの持続的な需要は、クラウド大手やAI開発者による強力な設備投資サイクルを示唆しています。この傾向は、製造装置メーカーからパッケージング企業に至るまで、半導体サプライチェーン全体に恩恵をもたらしますが、バリュエーションの割高感や成熟プロセスチップの潜在的な供給不足に対する懸念は依然として残っています。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。