TSMC、AIブームの継続により2026年の売上高が30%超の成長と予測

台湾積体電路製造（TSMC）は、人工知能（AI）ブームが減速する兆しを見せない中、2026年まで急速な成長軌道を維持し、年間収益成長率が30％を超えると予測しています。世界最大のチップ受託製造企業（ファウンドリ）である同社は、AIサプライチェーンにおける中心的な役割を活かし、AIデータセンターやデバイスに不可欠なエヌビディア（NVDA）やアップル（AAPL）などが設計する高性能プロセッサを製造しています。

4月22日に2026年第1四半期決算の一部として発表された同社の強気な見通しは、AIハードウェアの構築が持続的かつ長期的な勢いを持っていることを示す、これまでで最も明確な兆候です。グラナイトシェアーズ（GraniteShares）のCEOであるウィル・ラインド氏は声明で、「投資家は自動車の数字には注目していません。彼らは、テスラがその評価額を正当化できる事業において、真の進歩を示せるかどうかを見たいのです」と述べています。

この予測は、今年の好調なスタートに基づいています。TSMCが報告した第1四半期の売上高は1兆1300億台湾ドル（357億ドル）で、前年同期比35％増となりました。この業績は、特にAIリーダーからの需要が世界の製造能力を上回る中で、最先端チップの生産における同社のほぼ独占的な支配力を浮き彫りにしています。

この持続的な需要こそが、同社の積極的な拡張と堅調な財務見通しを支えています。投資家にとって、TSMCの予測は半導体セクター全体の重要なバロメーターであり、テック大手によるAIインフラへの巨額投資が加速し続けており、TSMCがその主要な受益者として位置づけられていることを示しています。

米国への拡張がサプライチェーンを強固に

急増する需要に対応し、拠点の地理的分散を図るため、TSMCは米国に巨額の投資を行っています。同社はアリゾナ州での計画投資額を650億ドルから1650億ドルに増額し、製造工場（ファブ）の計画を3棟から6棟に拡大。さらに2つの先端パッケージングラインと研究センターを併設します。

これらのファブのうち最初の工場は、2025年初頭に4ナノメートルプロセスでのチップ生産を開始しており、月産3万枚のウェハー規模まで拡大する計画です。それに続く施設では、さらに高度な製造技術が米国に導入される予定で、第2工場は2027年に3nmチップを、第3工場は2028年までに2nmプロセスを目指しています。この動きは、アップルなどの顧客や米国政府による、重要な半導体製造の国内回帰（リショアリング）を求める声への直接的な回答です。

新たな競争環境

TSMCが最先端プロセスの製造において圧倒的なリーダーであり続ける一方で、再生したインテル（INTC）は米国本土で競争力のあるファウンドリとしての地位を再確立するため、積極的に取り組んでいます。インテルの「18A」プロセスは大量生産段階に入っており、同社は次世代の「14A」プロセスを外部顧客向けに特別に設計しており、TSMCの市場シェアに対する直接的な挑戦を示唆しています。

このダイナミクスは、半導体業界に新しい構造を生み出しています。現在、市場をリードするGPUの製造をTSMCに依存しているエヌビディアは、2026年初頭にインテルに対して50億ドルの戦略的投資を行いました。これはサプライチェーンを多様化し、台湾に関連する地政学的リスクを軽減するための動きと広く見なされています。エヌビディアはまだインテルでチップを製造していませんが、この提携は業界がAI時代の要求に適応する中で変化する同盟関係を際立たせています。AI構築はチップの設計と製造において独自の課題を生み出し、エヌビディア、TSMC、そして野心的なインテルのような専門的なプレーヤーが、時に競合しながらもすべて重要な役割を果たす環境を醸成しています。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を目的としたものではありません。