Lightmatterとシノプシスは、AIデータセンターにおける重要なボトルネックを解決するため、先進的なインターフェース技術をフォトニックコンピューティングプラットフォームに統合する戦略的提携を発表しました。このパートナーシップは、シノプシスの高速接続における専門知識と、LightmatterのCo-Packaged Optics分野でのリーダーシップを活用します。
2026年1月26日、シノプシスとフォトニックコンピューティングのリーダーであるLightmatterは、次世代AIハードウェアの開発を加速するための戦略的提携を発表しました。このパートナーシップには、シノプシスの先進的な224G SerDesおよびUniversal Chiplet Interconnect Express (UCIe) IP（3nmプロセス向けに設計）を、LightmatterのPassage™ 3D Co-Packaged Optics (CPO) プラットフォームに統合することが含まれます。この動きは、シノプシスの業界をリードするシリコンインターフェース技術と、Lightmatterの専門的なフォトニック相互接続ソリューションを組み合わせるものです。
この提携は、AIシステムのスケールアップにおける最も重要な2つの課題、すなわちデータ遅延と電力消費に直接対処するために設計されています。AIモデルが複雑化するにつれて、従来のデータセンターで使用される電気的相互接続は主要なボトルネックとなり、性能を制限し、エネルギーコストを増加させます。堅牢で低遅延なCPOプラットフォームを開発することで、両社は光学接続をコンピューティングシリコンにより近づけ、チップ間のより高速で効率的なデータ転送を可能にすることを目指しています。この統合は、将来のAIおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）ワークロードに必要な高性能でスケーラブルなインフラストラクチャを構築するために不可欠であり、競争の激しいAIハードウェア市場において両社に重要な優位性をもたらす可能性があります。
